[发明专利]电子元件插入组装机

说明书

在通过Z轴驱动装置(24)使切断及折弯头(21)由从电路基板(14)的下表面向下方离开的等待位置上升至进行切断及折弯动作的动作位置时，在由从电路基板的下表面向下方离开的等待位置至减速开始位置的区间使切断及折弯头以最高速进行高速上升，从该减速开始位置起使切断及折弯头的上升速度减速，在动作位置使切断及折弯头停止而进行切断及折弯动作。此时，根据电路基板的向下的翘曲量或与该翘曲量相关的信息来变更减速开始位置的高度。例如，以电路基板的向下的翘曲量越大则越降低减速开始位置的高度的方式进行控制。由此，无论电路基板的向下的翘曲量的大小如何，都能够稳定地确保减速开始位置与电路基板的下表面之间的减速距离而不会过与不足。

技术领域

本发明涉及电子元件插入组装机，具备如下功能：从上方将电子元件的引脚插入于电路基板的通孔，并进行将从该通孔向下方突出的引脚折弯的折弯动作或者将该引脚切断并折弯的切断及折弯动作。

背景技术

专利文献1(日本专利第2765165号公报)记载的电子元件插入组装机在电路基板的下方以能够通过气缸上下移动的方式配置进行折弯动作的折弯头，在折弯头的上升动作时，在折弯头的上端到达电路基板的下表面之前，折弯头的上限限制部件与冲击吸收器的杆抵接，由此防止折弯头的上端猛力地与电路基板的下表面碰撞。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第2765165号公报

发明内容

发明要解决的课题

在电子元件插入组装机中，在利用夹紧机构将电路基板的两侧缘夹紧的状态下使折弯头上升而进行折弯动作、切断及折弯动作，但是由于近年来的元件安装基板的薄型化的要求，电路基板也薄型化，电路基板容易翘曲。因此，也存在电路基板的向下的翘曲量增大的情况，但是在上述专利文献1的结构中，折弯头的上升动作时的减速开始位置(折弯头的上限限制部件与冲击吸收器的杆抵接的位置)始终为同一高度，因此当电路基板的向下的翘曲量增大时，折弯头的减速开始位置与电路基板的下表面之间的减速距离减小，无法充分得到冲击吸收器的缓冲效果，或者在极端的情况下，电路基板的下表面因翘曲而比折弯头的减速开始位置还低，在折弯头的上限限制部件与冲击吸收器的杆抵接之前(冲击吸收器的缓冲效果产生之前)折弯头的上端可能会猛力地与电路基板的下表面碰撞。因此，在专利文献1的结构中，由于电路基板的向下的翘曲量而无法稳定地得到冲击吸收器的缓冲效果，无法稳定地防止折弯头的上端猛力地与电路基板的下表面碰撞。当折弯头的上端猛力地与电路基板的下表面碰撞时，由于碰撞产生的冲击，可能会产生电路基板损伤或装配(载置)于电路基板的元件散乱等问题。

另外，在专利文献1的结构中，使用气缸作为使折弯头上下移动的驱动源，但是存在以电动机为驱动源而使折弯头上下移动的结构。在该结构中，电动机的速度控制以在从折弯头的上升开始至在上升中途的一定的高度位置设定的减速开始位置为止的区间进行高速驱动、并从该减速开始位置开始减速而使折弯头停止于目标动作位置的方式进行控制，但即使在这种情况下，减速开始位置的高度也始终为同一高度，因此存在与上述的专利文献1的结构同样的课题。

因此，本发明要解决的课题在于提供一种在折弯头的上升动作时能够稳定地防止折弯头的上端猛力地与电路基板的下表面碰撞的电子元件插入组装机。

用于解决课题的方案