[发明专利]基板载体、以及溅射沉积设备和其使用方法

权利要求书

1.一种用于在溅射沉积工艺期间支撑至少一个基板的载体(100)，所述载体包括：

-非导电的载体主体(102)，具有第一末端(111)和相对的第二末端(112)；

-电绝缘的第一导引装置(120)，设于所述陶瓷载体主体(102)的所述第一末端(111)处；和

-电绝缘的第二导引装置(130)，设于所述陶瓷载体主体(102)的所述第二末端(112)处。

2.如权利要求1所述的载体(100)，其中所述非导电的载体主体(102)包括至少一种选自由以下项所组成的群组中的材料：陶瓷材料、玻璃陶瓷材料、高温电绝缘聚合物、和它们的任何组合。

3.如权利要求1或2所述的载体(100)，其中所述电绝缘的第一导引装置(120)包括至少一个电绝缘的磁体元件(121)，所述电绝缘的磁体元件用于磁体辅助的非接触导引。

4.如权利要求1至3中任一项所述的载体(100)，其中所述电绝缘的第一导引装置(120)经由至少一个电绝缘的第一固定元件(122)而固定至所述陶瓷载体主体(102)的所述第一末端。

5.如权利要求1至4中任一项所述的载体(100)，其中所述电绝缘的第一导引装置(120)包括高温电绝缘聚合物，具体地是至少一种选自由以下项所组成的群组中的材料：聚酰亚胺(PI)；聚酰胺酰亚胺(PAI)；聚芳基醚酮(PAEK)；聚醚酮(PEEK)；聚苯硫醚(PPS)；聚芳砜(PSU)；含氟聚合物，例如聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)。

6.如权利要求1至5中任一项所述的载体(100)，其中所述电绝缘的第二导引装置(130)包括滚筒(131)，所述滚筒适于由对应的导轨导引。

7.如权利要求1至5中任一项所述的载体(100)，其中所述电绝缘的第二导引装置包括(130)导轨(132)，所述导轨适于由对应的滚筒导引。

8.如权利要求1至7中任一项所述的载体(100)，其中所述电绝缘的第二导引装置(130)经由至少一个电绝缘的第二固定元件(123)而固定至所述陶瓷载体主体(102)的所述第二末端(112)。

9.如权利要求1至8中任一项所述的载体(100)，其中所述电绝缘的第二导引装置(130)包括高温电绝缘聚合物，具体地是至少一种选自由以下项所组成的群组中的材料：聚酰亚胺(PI)；聚酰胺酰亚胺(PAI)；聚芳基醚酮(PAEK)；聚醚酮(PEEK)；聚苯硫醚(PPS)；聚芳砜(PSU)；含氟聚合物，例如聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)。

10.如权利要求1至9中任一项所述的载体(100)，其中所述电绝缘的第一导引装置(120)和/或所述电绝缘的第二导引装置(130)包括电绝缘材料的涂层。

11.如权利要求1至10中任一项所述的载体(100)，其中所述载体主体(102)包括两个或更多个节段(102a、102b)，其中所述两个或更多个节段经构造以用于支撑所述至少一个基板，并且其中所述两个或更多个节段彼此电绝缘。

12.如权利要求1至11中任一项所述的载体(100)，其中所述载体主体(102)包括孔开口(110)，所述孔开口经构造以容纳镶嵌部分(150)，其中所述镶嵌部分(150)经构造以支撑所述至少一个基板。

13.如权利要求12所述的载体(100)，其中所述镶嵌部分(150)包括非导电材料，具体地是至少一种选自由以下项所组成的群组中的材料：陶瓷材料、玻璃陶瓷材料、高温电绝缘聚合物、和它们的任何组合。