[发明专利]元件安装装置

权利要求书

1.一种元件安装装置，具备：

安装部(32)，向配置于基板(P)的接合材料(So)上安装元件(E)；

测量部，对所述安装部安装所述元件的安装动作前后的所述接合材料的状态进行测量；及

控制部(9、109)，在产生了所述元件的安装不良的情况下，基于所述测量部的测量结果来确认所述接合材料的状态，

所述控制部构成为基于所述接合材料的状态来推定所述元件的安装不良的产生原因，

所述控制部构成为通知与推定出的所述元件的安装不良的产生原因相关的信息，

所述控制部构成为，在使所述基板停止在对所述元件进行安装的安装作业位置的状态下由所述测量部进行测量，并且，作为所述接合材料的状态，确认所述安装部安装所述元件的安装动作后的所述接合材料相对于所述安装部安装所述元件的安装动作前的所述接合材料有无变形，并且通知所述接合材料存在变形的情况下和所述接合材料不存在变形的情况下各自的与所述元件的安装不良的产生原因相关的信息。

2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

所述控制部构成为，除了所述接合材料的状态以外，还基于所述元件的厚度的测量结果、所述基板的翘曲的测量结果、有无异物附着于所述安装部的测量结果和所述接合材料的干燥程度的测量结果中的至少任一个测量结果来推定所述元件的安装不良的产生原因，并且通知与所述元件的安装不良的产生原因相关的信息。

3.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

所述测量部包括用于测量所述接合材料的高度的高度测量部，

所述控制部构成为，基于所述高度测量部对所述接合材料的高度的测量结果来取得所述接合材料的高度信息，并且基于所取得的所述接合材料的高度信息来确认所述接合材料的状态。

4.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

所述接合材料包括焊料(So)。

5.一种元件安装装置，具备：

安装部(32)，向配置于基板(P)的接合材料(So)上安装元件(E)；

测量部，至少对所述安装部安装所述元件的安装动作后的所述接合材料的状态进行测量；及

控制部(9、109)，在产生了所述元件的安装不良的情况下，基于所述测量部的测量结果来确认所述接合材料的状态，

所述测量部包括用于测量所述接合材料的高度的高度测量部，

所述控制部构成为，基于所述高度测量部对所述接合材料的高度的测量结果来取得所述接合材料的高度信息，并且基于所取得的所述接合材料的高度信息来确认所述接合材料的状态，

所述高度测量部是为了测量所述安装部安装所述元件的安装动作前的所述接合材料的高度和所述安装部安装所述元件的安装动作后的所述接合材料的高度而设置的，

所述控制部构成为，在使所述基板停止在对所述元件进行安装的安装作业位置的状态下由所述测量部进行测量，并且，基于所述安装部安装所述元件的安装动作前后的所述接合材料的高度信息的变化来确认所述接合材料的状态。

6.根据权利要求5所述的元件安装装置，其中，

所述接合材料包括焊料(So)。

7.一种元件安装装置，具备：

安装部(32)，向配置于基板(P)的接合材料(So)上安装元件(E)；

测量部，至少对所述安装部安装所述元件的安装动作后的所述接合材料的状态进行测量；及

控制部(9、109)，在产生了所述元件的安装不良的情况下，基于所述测量部的测量结果来确认所述接合材料的状态，

所述测量部包括对包含所述接合材料在内的预定区域进行拍摄的拍摄部，

所述拍摄部构成为拍摄所述安装部安装所述元件的安装动作前的包含所述接合材料在内的预定区域和所述安装部安装所述元件的安装动作后的包含所述接合材料在内的预定区域，

所述控制部构成为，在使所述基板停止在对所述元件进行安装的安装作业位置的状态下由所述测量部进行测量，并且，基于所述安装部安装所述元件的安装动作前后的所述拍摄部的拍摄结果的变化来确认所述接合材料的状态。