[发明专利]元件安装装置

说明书

该元件安装装置(100)具备：安装部(32)，向配置于基板(P)的接合材料(So)上安装元件(E)；测量部(8)，至少对安装部安装元件的安装动作后的接合材料的状态进行测量；及控制部(9)，在产生了元件的安装不良的情况下，基于测量部的测量结果来确认接合材料的状态。

技术领域

本发明涉及一种元件安装装置，特别是涉及一种向配置于基板的接合材料上安装元件的元件安装装置。

背景技术

以往，已知有向配置于基板的接合材料上安装元件的元件安装装置(例如，参照专利文献1)。

上述专利文献1公开了如下的表面安装机(元件搭载装置)，该表面安装机(元件搭载装置)具备：吸嘴，吸附元件并向配置于印刷基板的回流焊用焊料(接合材料)上搭载(安装)元件；及拍摄装置，对于元件的吸附工序及元件的搭载工序各工序至少进行一次拍摄。该表面安装机构成为，在存在元件的安装不良的情况下，能够显示作为拍摄结果的图像数据。由此，该表面安装机构成为，能够由使用者确认在元件的吸附工序及元件的搭载工序中的哪一个工序中产生了元件的安装不良。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2008-98411号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述专利文献1所记载的表面安装机中，在存在元件的安装不良的情况下显示作为拍摄结果的图像数据，由此能够由使用者确认在元件的吸附工序及元件的搭载工序中的哪一个工序中产生了元件的安装不良，另一方面，使用者需要进行元件的安装不良的产生原因的调查。因此，存在用于调查元件的安装不良的产生原因的使用者的负担较大这样的问题。

本发明为了解决上述这样的课题而作出，本发明的一个目的是提供一种能够减少用于调查元件的安装不良的产生原因的使用者负担的元件安装装置。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个技术方案的元件安装装置具备：安装部，向配置于基板的接合材料上安装元件；测量部，至少对安装部安装元件的安装动作后的接合材料的状态进行测量；及控制部，在产生了元件的安装不良的情况下，基于测量部的测量结果来确认接合材料的状态。

在本发明的一个技术方案的元件安装装置中，设置上述那样的控制部。由此，在产生了元件的安装不良的情况下能够通过控制部自动地确认焊料等接合材料的状态，因此与使用者自己确认接合材料的状态的情况相比，能够减少用于调查元件的安装不良的产生原因的使用者的负担。另外，在产生了元件的安装不良的情况下能够通过控制部自动地确认应确认的接合材料的状态，因此即使不是熟练的使用者(操作人员)，也能够容易地进行元件的安装不良的产生原因的调查。

在上述一个技术方案的元件安装装置的基础上，优选的是，控制部构成为基于接合材料的状态来推定元件的安装不良的产生原因。若这样构成，则不仅是接合材料的状态的确认，还能够通过控制部自动地进行元件的安装不良的产生原因的推定，因此能够进一步减少用于调查元件的安装不良的产生原因的使用者的负担。

在该情况下，优选的是，控制部构成为，通知与推定出的元件的安装不良的产生原因相关的信息。若这样构成，即使不是熟练的使用者，也能够基于所通知的与元件的安装不良的产生原因相关的信息，而容易地调查元件的安装不良的产生原因。

在通知与上述元件的安装不良的产生原因相关的信息的结构的基础上，优选的是，控制部构成为，作为接合材料的状态，确认安装部安装元件的安装动作后的接合材料有无变形，并且通知接合材料存在变形的情况下和接合材料不存在变形的情况下各自的与元件的安装不良的产生原因相关的信息。若这样构成，则在存在焊料等接合材料的变形的情况下和不存在接合材料的变形的情况下中的任一情况下，都能够基于所通知的与元件的安装不良的产生原因相关的信息，容易地调查元件的安装不良的产生原因。