[发明专利]半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，其具有下述工序：

(a)准备构造体的工序，该构造体具备半导体元件、与所述半导体元件电连接且排列起来的多个电极端子、以及将所述多个电极端子连接的堤坝杆；

(b)向在一对模具设置的与能够通过所述一对模具围出的内部空间连通的端子孔，配置所述构造体中的包含所述多个电极端子的一部分和所述堤坝杆在内的部分即构造部分，并且，在所述一对模具的所述内部空间收容所述构造体的除所述构造部分以外的剩余部分的工序；

(c)在所述端子孔内，通过可动夹具对所述构造体的所述构造部分进行夹持，并且，将所述可动夹具的至少一部分相对于所述端子孔从与所述内部空间相反侧嵌合于所述端子孔的工序；以及

(d)在所述工序(c)之后，向所述一对模具的所述内部空间注入树脂的工序。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，

所述多个电极端子由多排所述堤坝杆连接。

3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，

在所述电极端子中的与被所述可动夹具夹持的部分相比更靠所述半导体元件侧的部分，设置具有柔性的柔软部分。

4.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，

所述端子孔设置于所述一对模具中的一个，相对于所述一对模具的分模面在垂直方向上开口。

5.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，

所述构造体的所述构造部分的形状是平板状，

在所述工序(c)中，所述可动夹具对所述构造体的所述构造部分从其厚度方向的两侧夹持。

6.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，

在所述工序(c)中用于将所述可动夹具嵌合于所述端子孔的力，被用作在所述工序(c)中用于使所述可动夹具对所述构造体的所述构造部分进行夹持的力。

7.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，

从使所述一对模具彼此接触以及分离的冲压机的力，生成在所述工序(c)中用于使所述可动夹具对所述构造体的所述构造部分进行夹持的力。

8.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，

在所述工序(c)中所述可动夹具对所述构造体的所述构造部分进行夹持的压力大于在所述工序(d)中注入所述树脂的压力。

9.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，

在所述工序(c)中将所述可动夹具嵌合于所述端子孔的情况下，形成凹部，该凹部以配置有所述电极端子的所述端子孔的内侧面为侧部，以所述可动夹具的前端部为底部，

在所述工序(d)中所述树脂是与所述凹部接触地注入的。

10.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，

分别配置所述构造体的多个所述构造部分的多个所述端子孔以与一个所述内部空间连通的方式设置于所述一对模具，

在所述一对模具的表面中的位于相邻的两个所述端子孔之间的所述内部空间侧的表面，设置凹部以及凸部中的至少任一者，

在所述工序(d)中所述树脂是与所述至少任一者接触地注入的。