[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。

技术领域

本发明涉及树脂封装型的半导体装置的制造方法。

背景技术

就功率模块等高耐压半导体装置而言，从制造成本或生产率等的观点出发，使用通过树脂的封装件对半导体元件以及电极端子进行封装的传递模塑技术的情况逐渐增加。另外，从小型化的观点出发，并非使电极端子在封装件的侧方延伸，而是使电极端子沿封装件的高度方向延伸的结构逐渐增加(例如专利文献1)。

专利文献1：日本专利第5012772号公报

发明内容

然而，在专利文献1的技术中存在下述问题，即，需要将多个棒状的电极端子分别与半导体元件等进行钎焊，因此部件个数增加，其结果作业时间变长。另外，在专利文献1的技术中，为了不通过树脂对电极端子中的前端部分进行封装，在向该前端部分嵌套圆筒状的树脂部件(套筒)后通过树脂进行封装。因此，存在下述问题，即，需要圆筒状的树脂部件，产生材料费等成本。

因此，本发明就是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于，提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。

本发明涉及的半导体装置的制造方法具备下述工序：(a)准备构造体的工序，该构造体具备半导体元件、与所述半导体元件电连接且排列起来的多个电极端子、以及将所述多个电极端子连接的堤坝杆(dam bar)；(b)向在一对模具设置的与能够通过所述一对模具围出的内部空间连通的端子孔，配置所述构造体的包含所述多个电极端子的一部分和所述堤坝杆在内的部分，并且，在所述一对模具的所述内部空间收容所述构造体的除所述部分以外的剩余部分的工序；(c)在所述端子孔内，通过可动夹具对所述构造体的所述部分进行夹持，并且，将所述可动夹具的至少一部分嵌合于所述端子孔的工序；以及(d)在所述工序(c)之后，向所述一对模具的所述内部空间注入树脂的工序。

发明的效果

根据本发明，准备具备半导体元件、多个电极端子、以及将多个电极端子连接的堤坝杆的构造体，在设置于一对模具的端子孔内，通过可动夹具对构造体的部分进行夹持，并且，将可动夹具的至少一部分嵌合于端子孔，然后向一对模具的内部空间注入树脂。由此，能够削减部件个数，并且抑制成本。

本发明的目的、特征、方案以及优点通过以下的详细说明和附图变得更清楚。

附图说明

图1是表示实施方式1涉及的半导体装置的结构的俯视图。

图2是表示实施方式1涉及的半导体装置的结构的沿图1的A-A线的剖视图。

图3是表示实施方式1涉及的电极端子框的结构的主视图。

图4是表示实施方式1涉及的电极端子框的结构的侧视图。

图5是表示实施方式1涉及的树脂封装模具的结构的剖视图。

图6是用于对实施方式1涉及的半导体装置的制造方法进行说明的图。

图7是用于对实施方式1涉及的半导体装置的制造方法进行说明的图。

图8是用于对实施方式1涉及的半导体装置的制造方法进行说明的图。

图9是用于对实施方式1涉及的半导体装置的制造方法进行说明的图。

图10是用于对实施方式1涉及的半导体装置的制造方法进行说明的图。