[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包含：

布线基板，其具备第一面及所述第一面的相反侧的第二面；

半导体芯片，其搭载于所述布线基板，并具备多个芯片电极；

第一电容器，其在俯视时配置在与所述半导体芯片重叠的位置，且内置于所述布线基板；以及

第二电容器，其在俯视时配置在所述第一电容器与所述布线基板的周缘部之间的不与所述半导体芯片重叠的位置，且内置于所述布线基板，

所述布线基板具有：

多个芯片连接用端子，其配置于所述第一面侧，并与所述半导体芯片的所述多个芯片电极电连接；

多个外部端子，其配置于所述第二面侧；以及

第一端子及第二端子，其与所述第二电容器电连接，

所述第二电容器具有：

第一电极，其与所述多个芯片连接用端子中的第一芯片连接用端子及所述第一端子分别电连接；以及

第二电极，其与所述多个外部端子中的第一外部端子及所述第二端子分别电连接，

并且所述第二电容器以串联连接的方式插入于相对于所述半导体芯片输入或输出电信号的信号传送路径，

所述第一端子的一部分从所述布线基板露出，

所述第二端子的一部分从所述布线基板露出。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

所述第一电容器与向所述半导体芯片供给电源电位的电源电位供给路径连接。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，

在俯视时，所述第二电容器与所述布线基板的周缘端之间的间隔小于所述第二电容器与所述半导体芯片之间的间隔。

4.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，

所述布线基板具备：

第一绝缘层，其具有位于所述第一面与所述第二面之间的第三面、及所述第三面的相反侧的第四面；以及

多个通孔布线，其形成为从所述第一绝缘层的所述第三面及所述第四面中的一方贯穿至另一方，

所述第二电容器配置在所述第三面与所述第四面之间，且与所述多个通孔布线电隔离。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

从所述第二电容器的所述第一电极至所述布线基板的所述第一端子为止的布线路径距离及从所述第二电容器的所述第二电极至所述布线基板的所述第二端子为止的布线路径距离分别为所述电信号的波长的1/4以下。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

在俯视时，所述第一端子及所述第二端子配置在与所述第二电容器重叠的位置。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

所述第一端子及所述第二端子形成于所述布线基板的所述第一面侧，

在所述布线基板的所述第一面上搭载有覆盖所述半导体芯片的整体的第一构件，

在俯视时，所述第一端子及所述第二端子配置在所述第一构件与所述布线基板的周缘端之间。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

在所述布线基板的所述第一面上搭载有覆盖所述半导体芯片的整体的第一构件，

在俯视时，所述第二电容器配置在与所述第一构件重叠的位置，

所述第一端子及所述第二端子形成于所述布线基板的所述第二面侧。