[发明专利]被配置为用于在基板上进行溅射沉积的系统、用于溅射沉积腔室的屏蔽装置及用于在溅射沉积腔室中提供电屏蔽的方法

权利要求书

1.被配置为用于在基板上进行溅射沉积的系统，包括：

溅射沉积腔室，具有处理区；

一或多个溅射沉积源，所述一或多个溅射沉积源布置于所述处理区的第一侧处；及

屏蔽装置，所述屏蔽装置布置于所述处理区的第二侧处，其中所述屏蔽装置包括被安装至所述溅射沉积腔室的框架组件及可分离地安装于所述框架组件上的一或多个传导片，其中所述一或多个传导片提供沿所述处理区布置的表面。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述一或多个传导片被配置为提供等位面。

3.如权利要求1或2所述的系统，进一步包括一或多个接地装置，所述一或多个接地装置被配置为将所述框架组件及所述一或多个传导片中的至少一者接地。

4.如权利要求3所述的系统，其中所述接地装置包括连接装置及连接线路，且其中所述连接装置被配置为将所述连接线路连接至所述屏蔽装置。

5.如权利要求1至4任一项所述的系统，其中所述一或多个传导片具有粗化表面，和/或其中所述一或多个传导片被至少部分地涂层。

6.如权利要求1至5任一项所述的系统，其中所述一或多个传导片具有小于3mm的厚度。

7.如权利要求1至6任一项所述的系统，其中所述一或多个传导片的材料选自由以下所组成的群组：铝、铜、钢、钛及其任何组合。

8.用于溅射沉积腔室的屏蔽装置，包括：

框架组件，被配置为安装至所述溅射沉积腔室且在所述溅射沉积腔室中沿处理区而安装；及

一或多个传导片，可分离地安装于所述框架组件上，其中所述一或多个传导片被配置为面向所述处理区。

9.如权利要求8所述的屏蔽装置，其中所述框架组件包括可连接至所述溅射沉积腔室的基座框架。

10.如权利要求8或9所述的屏蔽装置，其中所述框架组件包括具有安装面的安装框架，其中所述一或多个传导片可分离地安装于所述安装面上。

11.如权利要求8至10任一项所述的屏蔽装置，其中所述框架组件包括一或多个侧框架元件，其中所述一或多个侧框架元件提供所述一或多个传导片的侧向终端。

12.如权利要求8至11任一项所述的屏蔽装置，其中所述框架组件包括于所述框架组件的顶侧及底侧中的至少一者处提供的传导网格。

13.如权利要求8至12任一项所述的屏蔽装置，进一步包括一或多个安装装置，所述一或多个安装装置被配置为将所述一或多个传导片安装至所述框架组件。

14.如权利要求1至7任一项所述的系统，其中所述屏蔽装置是依据权利要求8至13任一项来配置的。

15.用于在溅射沉积腔室中提供电屏蔽的方法，包括以下步骤：

使用可分离地安装在框架组件上的一或多个传导片在所述溅射沉积腔室中沿处理区提供等位面。