[发明专利]功率半导体装置

权利要求书

1.一种功率半导体装置，其具有：

基板，其配置有半导体芯片；

电极，其一端固定于所述基板，该电极相对于所述基板设置为立置状；

绝缘性的壳体，其收容所述电极，该壳体具有与所述电极的另一端相对的部分；

导电性的螺母，其在所述壳体的所述部分贯通地插入于所述壳体；以及

导电部件，其将所述电极的所述另一端和所述螺母电连接，

所述电极与所述螺母分离开，

所述螺母具有将所述壳体的内侧与外侧连通的孔，

所述导电部件的一端与所述电极的所述另一端连接，

所述导电部件的另一端卡合至所述螺母的所述孔的中途。

2.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其中，

所述导电部件包含双头螺栓、螺栓、或者香蕉插头。

3.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其中，

所述导电部件包含用于连接外部配线的螺栓，该螺栓的头部配置于所述壳体的外侧，中间部贯通地插入于所述螺母，螺纹端部与所述电极的所述另一端连接。

4.根据权利要求3所述的功率半导体装置，其中，

在所述电极的所述另一端设置弹性部，

所述螺栓的所述螺纹端部与所述电极的所述弹性部连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的功率半导体装置，其中，

所述螺母从所述壳体的外表面凸出，从所述壳体的内表面凸出。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的功率半导体装置，其中，

所述半导体芯片由碳化硅构成。