[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其具备：

基座板；

半导体芯片，其在与所述基座板的外周部相比靠内侧处配置于所述基座板上方；以及

壳体，其与所述基座板的所述外周部通过粘接剂接合，该壳体对所述半导体芯片进行收容，

在所述基座板的上表面中的俯视观察时位于所述壳体的内壁与所述半导体芯片之间的部分配置有凹部或凸部，

所述粘接剂具有与所述壳体的所述内壁和所述凹部的或所述凸部的靠近所述内壁一侧的最外部边缘接触且夹在它们之间的胶瘤，从而使所述粘接剂的塌边长度通过所述凹部或所述凸部得到抑制。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

作为所述凹部，俯视观察时沿所述壳体的所述内壁延伸的槽被配置于所述基座板的上表面。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

还具备绝缘基板，该绝缘基板配置于所述半导体芯片与所述基座板之间，

俯视观察时所述槽的宽度方向的一端位于所述壳体的所述内壁的附近，俯视观察时所述槽的宽度方向的另一端位于所述绝缘基板以及所述基座板的接合部分外且处于该接合部分的附近。

4.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

还具备分别配置于彼此相邻的第1、第2所述半导体芯片与一个所述基座板之间的第1以及第2绝缘基板，

在所述基座板的上表面中的位于所述第1绝缘基板以及所述基座板的接合部分与所述第2绝缘基板以及所述基座板的接合部分之间的部分也配置有所述槽。

5.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

作为所述凸部，抗蚀剂被配置于所述基座板的上表面。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体模块，其中，

在所述壳体的下部设置有能够与所述基座板的所述外周部的上部卡合的切口，

所述粘接剂设置于所述壳体的切口与所述基座板的所述上部之间。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体模块，其中，

所述半导体芯片由宽带隙半导体构成。