[发明专利]半导体模块

说明书

目的在于提供能够以简单的构造将壳体以及基座板接合，且提高绝缘耐量的半导体模块。半导体模块具备：基座板(1)；半导体芯片(2)，其在与基座板1的外周部相比靠内侧处配置于基座板(1)上方；以及壳体(3)，其与基座板(1)的外周部通过粘接剂(6)接合，该壳体对半导体芯片(2)进行收容。在基座板(1)的上表面中的俯视观察时位于壳体(3)的内壁(3a)与半导体芯片(2)之间的部分配置有凹部或凸部。

技术领域

本发明涉及半导体芯片被收容于壳体的半导体模块。

背景技术

对于在壳体内填充封装树脂(凝胶)的现有的功率半导体模块，提出有各种技术。例如提出有出于防止水分经由壳体与基座板(散热板)的接合部以及固定部而渗入至壳体内部这一目的而使用粘接剂(密封材料)的结构(例如专利文献1)。另外，例如提出有不使用粘接剂而是在壳体以及基座板(散热板)设置凸部以及凹部，将它们嵌合，从而将壳体以及基座板固定的结构(例如专利文献2)。

专利文献1：日本特开2000-323593号公报

专利文献2：日本特开2014-203978号公报

发明内容

就专利文献1的结构而言，是向在基座板上表面中的位于壳体的侧壁下侧的部分设置的槽内填充粘接剂(密封材料)。然而，气泡容易残留于槽内的粘接剂，有可能由于该气泡而使模块的绝缘耐量降低。另外，就专利文献2的结构而言，不使用粘接剂而是通过凸部以及凹部将壳体以及基座板固定，因此构造变得复杂。而且，必须将凸部以及凹部的深度设为一定尺寸以上，因此有时封装树脂(凝胶)并未漫入至深的槽内而产生间隔。其结果，有时绝缘耐量(绝缘性能)降低。

因此，本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供能够以简单的构造将壳体以及基座板接合，且提高绝缘耐量的半导体模块。

本发明涉及的半导体模块具备：基座板；半导体芯片，其在与所述基座板的外周部相比靠内侧处配置于所述基座板上方；以及壳体，其与所述基座板的所述外周部通过粘接剂接合，该壳体对所述半导体芯片进行收容，在所述基座板的上表面中的俯视观察时位于所述壳体的内壁与所述半导体芯片之间的部分配置有凹部或凸部。

发明的效果

根据本发明，在基座板的上表面中的俯视观察时位于壳体的内壁与半导体芯片之间的部分配置有凹部或凸部。由此，能够以简单的构造将壳体以及基座板接合，且能够提高绝缘耐量。

本发明的目的、特征、方案以及优点通过以下的详细说明和附图变得更清楚。

附图说明

图1是表示实施方式1涉及的半导体模块的结构的剖视图。

图2是表示关联半导体模块的结构的剖视图。

图3是表示实施方式2涉及的半导体模块的结构的剖视图。

图4是用于对实施方式2涉及的半导体模块的效果进行说明的图。

图5是表示变形例涉及的半导体模块的结构的一部分的俯视图。

图6是表示变形例涉及的半导体模块的结构的一部分的剖视图。

图7是表示实施方式3涉及的半导体模块的结构的剖视图。

具体实施方式

下面，一边参照附图一边对实施方式进行说明。此外，附图是概略地示出的，在不同的附图分别示出的结构要素的大小与位置的相互关系不一定是准确地记载的，可能会适当变更。

实施方式1

图1是表示本发明的实施方式1涉及的半导体模块(功率半导体模块)的结构的剖视图。图1的半导体模块具备：基座板1、半导体芯片2、壳体3、封装剂5和作为绝缘基板的绝缘陶瓷基板4。