[发明专利]具有第一级管芯凸起接地带状物结构的微处理器封装

权利要求书

1.一种接地带状物结构封装，包括：

第一互连级，具有上层，所述上层具有第一级接地接触部、第一级数据信号接触部和第一级接地带状物结构；

所述第一级接地带状物结构直接连接到所述第一级接地接触部，并且包围所述第一级数据信号接触部；

所述第一互连级下面的第二互连级，所述第二互连级具有第二级接地接触部、第二级数据信号接触部和第二级接地带状物结构；以及

所述第二级接地带状物结构直接连接到所述第二级接地接触部，并且包围所述第二级数据信号接触部。

2.如权利要求1所述的封装，所述第一互连级还包括第一级电源接触部；以及

所述第一级数据信号接触部包括第一级接收数据信号接触部和第一级传送数据信号接触部。

3.如权利要求2所述的封装，所述第一互连级具有：（1）第一级电源和接地隔离区带；（2）第一级接收信号区带；以及（3）第一级传送信号区带；

所述第一级电源接触部和所述第一级接地隔离接触部设置在第一级电源和接地隔离区带中；

所述第一级接收信号接触部设置在与所述第一级电源和接地隔离区带的第一侧相邻的第一级接收信号区带中；

所述第一级传送信号接触部设置在与所述第一级电源和接地隔离区带的相对侧相邻的第一级传送信号区带中；以及

所述第一级接地带状物结构经过所述第一侧从所述第一级接地隔离接触部延伸，并延伸到所述第一级接收信号区带中；并且所述第一级接地带状物结构经过所述相对侧从所述第一级接地隔离接触部延伸，并延伸到所述第一级传送信号区带中。

4.如权利要求1所述的封装，还包括：

第一级接地通孔接触部，其将所述第一级接地信号接触部连接到所述第二级接地信号接触部；以及

第一级数据信号通孔接触部，其将所述第一级数据信号接触部连接到所述第二级数据信号接触部。

5.如权利要求4所述的封装，所述第二互连级还包括第二级电源接触部；所述第二级数据信号接触部包括第二级接收数据信号接触部和第二级传送数据信号接触部。

6.如权利要求1所述的封装，其中，所述第一级接地带状物结构连接到电气接地，以降低凸起域串扰、信号类型集群至集群串扰和集群内信号类型串扰。

7.如权利要求1所述的封装，其中，所述第一级接地带状物结构连接到电气接地，以及所述第一级数据信号接触部被连接以便以7与25 GT/s之间的频率向装置递送数据。

8.一种用于与集成电路（IC）芯片进行通信的系统，包括：

IC芯片，安装在接地带状物结构封装上，所述接地带状物结构封装包括第一区域，其具有：

第一互连级，具有上层，所述上层具有第一级接地接触部、第一级数据信号接触部和第一级接地带状物结构；

所述第一级接地带状物结构直接连接到所述第一级接地接触部，并且包围所述第一级数据信号接触部；以及

所述IC芯片的数据信号接触部电耦合到所述封装的所述第一级数据信号接触部，

其中，所述IC芯片是第一IC芯片，以及所述接地带状物结构是第一接地带状物结构；所述系统还包括：

第二IC芯片，安装在所述接地带状物结构封装上，所述接地带状物结构封装包括第二区域，其具有：

第二区域第一互连级，其具有上层，所述上层具有第一级接地接触部、第一级数据信号接触部和第二区域第一级接地带状物结构；

所述第二区域第一级接地带状物结构直接连接到所述第一级接地接触部，并且包围所述第二区域的所述第一级数据信号接触部；以及

所述第二IC芯片的数据信号接触部电耦合到所述第二区域的所述第一级数据信号接触部。

9.如权利要求8所述的系统，其中，所述IC芯片的接地接触部电耦合到所述封装的所述第一级接地接触部。