[其他]元器件内置基板

权利要求书

1.一种元器件内置基板，包括：

具备多个外部端子电极的电子元器件；以及

层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘体层，并在将所述电子元器件配置于内部的状态下对多个所述绝缘体层进行热压接而形成的层叠体，该元器件内置基板的特征在于，

包括在层叠方向上观察所述层叠体时以大致包围所述电子元器件的外周的方式形成的框状的导体图案，

所述框状的导体图案由与每个所述外部端子电极相对应的多个独立导体图案构成，

各独立导体图案与各自所对应的外部端子电极接近配置。

2.如权利要求1所述的元器件内置基板，其特征在于，

所述独立导体图案经由连接导体与所对应的所述外部端子电极相连接。

3.如权利要求1所述的元器件内置基板，其特征在于，

所述框状的导体图案在所述层叠方向上以多个层来配置，

至少一层的所述框状的导体图案配置在所述层叠方向上配置有所述电子元器件的范围内。

4.如权利要求1至3的任一项所述的元器件内置基板，其特征在于，

在所述层叠体的内部配置有多个所述电子元器件，

多个电子元器件配置在所述层叠方向的大致相同位置处，

多个所述电子元器件的与相同电位的多个外部端子电极相对应的独立导体图案被形成为一体。

5.如权利要求4所述的元器件内置基板，其特征在于，

与多个所述外部端子电极的第一外部端子电极接近的第一独立导体图案和与多个所述外部端子电极的第二外部端子电极接近的第二独立导体图案在所述第一外部端子电极和所述第二外部端子电极的排列方向上隔开间隙配置，

在多个所述电子元器件的排列方向上设置有多个所述间隙，

多个所述间隙中的至少一个在所述第一外部端子电极和所述第二外部端子电极的排列方向上的位置不同于这些间隙内的其他间隙。

6.如权利要求5所述的元器件内置基板，其特征在于，

所述第一独立导体图案及所述第二独立导体图案分别形成于多个所述绝缘体层，

形成于多个所述绝缘体层的、在所述电子元器件的排列方向及层叠方向上相接近的间隙中的至少一个在所述第一外部端子电极和所述第二外部端子电极的排列方向上的位置不同。