[其他]元器件内置基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及在基板内内置有电子元器件的元器件内置基板。

背景技术

以往，如专利文献1所记载的那样，已提出各种在层叠绝缘体层而构成的层叠体的内部内置有安装型电子元器件的结构。

现有的元器件内置基板包括层叠体。俯视层叠体时，层叠体的大致中央处内置有电子元器件。电子元器件包括长方体形的主体、以及分别形成于主体的相对的端面(侧面)的第一、第二外部端子电极。层叠体内配置有俯视层叠体时包围电子元器件的框状电极。框状电极配置在电子元器件的整个周边。框状电极配置成与电子元器件隔开规定的间隔。

通过该结构，抑制了在内置有电子元器件的状态下、对由热塑性树脂构成的多个绝缘体层进行热压接而形成层叠体时，伴随热塑性树脂的流动而产生的电子元器件的位置与所期望的位置发生偏移的情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/046829号说明书

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，如上所述，即使为了抑制电子元器件的位置与所期望的位置发生偏移，而配置框状电极，热压接时电子元器件有时也会稍稍移动。此时，若电子元器件的相对的第一外部端子电极和第二外部端子电极均与设置于周围的框状电极相连，则第一外部端子电极和第二外部端子电极发生短路。并且，若产生上述短路，则元器件内置基板无法具有所期望的电特性。

为了抑制因该电子元器件的移动而导致的框状电极和第一、第二外部端子电极之间的短路，考虑将框状电极和电子元器件之间的距离隔开得更大。

然而，若使电子元器件和框状电极之间的距离变大，则电子元器件和框状电极之间的热塑性树脂的量增多，因热塑性树脂的流动而产生的电子元器件的移动范围变宽。因此，电子元器件可能与所期望的位置发生较大的位置偏移，该情况下，电子元器件会以没有与应连接的电极图案相连的状态，内置并固定于层叠体内。若产生上述位置偏移，则不能获得原本的框状电极的效果，并且元器件内置基板也不能实现所期望的电气特性。

本实用新型的目的在于提供一种能抑制电子元器件的位置偏移，并能容易地形成具有所期望的电特性的元器件内置基板的层叠体的结构。

解决技术问题所采用的技术手段

本实用新型涉及由电子元器件和层叠体构成的元器件内置基板。电子元器件包括多个外部端子电极。层叠体层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘体层而成。层叠体在将电子元器件配置于内部的状态下对多个绝缘体层进行热压接而形成。本实用新型的元器件内置基板包括在层叠方向上观察层叠体时以大致包围电子元器件的外周的方式形成的框状的导体图案。元器件内置基板中的框状的导体图案由与每个外部端子电极相对应的多个独立导体图案构成。元器件内置基板中的各独立导体图案与各自所对应的外部端子电极接近配置。

该结构中，构成框状的导体图案的各独立导体图案即使与各自所对应的外部端子电极相接触或相接近，也几乎不会伴随着外部端子电极间的短路、隔着独立导体图案的电容耦合而产生特性劣化、特性变动。因此，能将框状的导体图案进一步接近电子元器件来配置。因而，能进一步抑制因热塑性树脂的流动而产生的电子元器件的移动。

本实用新型的元器件内置基板中，独立导体图案优选为经由连接导体与对应的外部端子电极相连接。该结构中，能将框状的导体图案和与其相接近的外部端子电极保持相同电位，通过配置框状的导体图案能进一步抑制特性的劣化。能固定框状的导体图案和电子元器件之间的位置关系，进一步抑制伴随构成绝缘层的热塑性树脂的流动而发生的电子元器件的移动。

此外，在本实用新型的元器件内置基板中，优选为具有如下结构。框状的导体图案在层叠方向上以多个层来配置。至少一层的框状的导体图案配置在层叠方向上配置有电子元器件的范围内。

该结构中，能进一步抑制因热塑性树脂的流动而产生的电子元器件的移动。

此外，在本实用新型的元器件内置基板中，优选为具有如下结构。在层叠体的内部配置有多个电子元器件。多个电子元器件配置在层叠方向的大致相同位置处。多个电子元器件的与相同电位的多个外部端子电极相互对应的独立导体图案形成为一体。

该结构中，即使是层叠体中内置有多个电子元器件的元器件内置基板，仍能抑制因外部端子电极间的短路而产生的元器件内置基板的特性劣化、特性变动。通过使独立导体图案一体化，相比对每个电子元器件配置独立导体图案，能节省配置独立导体图案的区域的空间。因此，能实现更小型的元器件内置基板。