[其他]天线模块有效
| 申请号： | 201590000445.8 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN206820112U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 马场贵博;松田文绘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 模块 | ||
1.一种天线模块，具备：
平膜状的辐射部件，具备第1电介质坯体，该第1电介质坯体形成有线状的辐射用导体；
平膜状的传输线路部件，具备第2电介质坯体，该第2电介质坯体形成有线状的信号导体和与上述信号导体电磁耦合的接地导体；
天线侧连接导体，形成于上述第1电介质坯体；
传输线路侧连接导体，形成于上述第2电介质坯体；
导电性接合材料，接合上述天线侧连接导体和上述传输线路侧连接导体；和
匹配电路，包括形成于俯视时上述第2电介质坯体和上述第1电介质坯体重叠的区域的匹配用的导体图案，且进行形成于上述辐射部件的天线和形成于上述传输线路部件的传输线路的阻抗匹配，
上述天线侧连接导体与上述传输线路侧连接导体经由芯片型电路元件被连接。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
上述芯片型电路元件被配置在上述第2电介质坯体的内部。
3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
上述传输线路部件比上述辐射部件厚。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的天线模块，其中，
上述天线侧连接导体具备：第1天线侧连接导体和第2天线侧连接导体，形成在上述第1电介质坯体中的上述辐射用导体延伸的方向的端部，
上述传输线路侧连接导体具备：第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体，形成在上述第2电介质坯体中的上述信号导体延伸的方向的端部。
5.根据权利要求4所述的天线模块，其中，
在俯视时上述第1天线侧连接导体和第2天线侧连接导体的面积比上述第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体的面积小。
6.根据权利要求4所述的天线模块，其中，
上述接地导体为俯视时不与上述第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体重叠的形状。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的天线模块，其中，
上述匹配电路的整体被配置在俯视时上述第1电介质坯体和上述第2电介质坯体重叠的区域内。
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