[其他]天线模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及具备收发高频信号的天线的天线模块。

背景技术

以往设计出各种天线模块。例如，专利文献1所记载的天线模块由挠性基板构成。专利文献1所记载的天线模块具备辐射部(天线部)和传输线路部。辐射部和传输线路部与层叠有多片绝缘性片的主体一体地形成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/021677号小册子

实用新型内容

实用新型所要解决的课题

但是，辐射部和传输线路部在大多情况下外形形状有较大差异。例如在专利文献1所记载的天线模块中，传输线路部为在一个方向上较长的长条形状。另一方面，辐射部与传输线路部相比为长边方向的长度(简称为长度。)和短边方向的长度(称为宽度。)之比接近1的矩形形状。作为该形状的理由的一例，在于辐射部为了提高辐射效率而期望增大尺寸，与此相对，传输线路部相当于所谓的迂回部分，优选设置面积尽量小的缘故。

如上那样，在大多情况下，天线模块的整体的外形不是简单的形状，而是例如如接近正方形的矩形形状和长条形状组合而成的外形形状那样的、复杂的形状。

因此，在采用面积大的挠性基板对由专利文献1所示的结构构成的天线模块进行批量生产的情况下，不容易有效地配置多个天线模块。

此外，在辐射部和传输线路部中，所要求的特性不同，在如专利文献 1所示的结构那样一体地形成辐射部和传输线路部的结构中，有时无法容易地实现辐射部与传输线路部之间的阻抗匹配。

本实用新型的目的在于提供一种能够有效地制造并具有优异的辐射特性以及传输特性的天线模块。

用于解决课题的手段

本实用新型的天线模块具备辐射部件以及传输线路部件。辐射部件由平膜状构成，具备形成有线状的辐射用导体的第1电介质坯体。传输线路部件由平膜状构成，具备形成有线状的信号导体和与信号导体电磁耦合的接地导体的第2电介质坯体。天线侧连接导体形成于第1电介质坯体。传输线路侧连接导体形成于第2电介质坯体。导电性接合材料接合天线侧连接导体和传输线路侧连接导体。天线模块还具备匹配电路。匹配电路包括形成于俯视时第2电介质坯体和第1电介质坯体重叠的区域的匹配用的导体图案。匹配电路进行形成于辐射部件的天线和形成于传输线路部件的传输线路的阻抗匹配。天线侧连接导体与传输线路侧连接导体经由芯片型电路元件被连接。

在该结构中，由于辐射部件和传输线路部件以单独的个体构成，因此制造上的设计自由度变高。例如，在采用层叠了电介质层的电介质片来制造多个天线模块的情况下，与对辐射部件和传输线路部件进行了一体化的形状相比，辐射部件和传输线路部件分别为单个的形状容易成为更简单的形状。因此，能够相对于电介质片而有效地配置辐射部件和传输线路部件。此外，在该结构中，由于匹配电路被配置在辐射部件与传输线路部件的连接部，因此能够高精度地实现辐射部件的天线与传输线路部件的传输线路的阻抗匹配。此外，在该结构中，由于辐射部件和传输线路部件被导电性接合材料接合，因此接合部的强度变高，能够抑制构成匹配电路的导体图案的变形。由此，能够抑制匹配电路的特性变化，能更可靠地实现阻抗匹配。即，能实现特性以及可靠性优异的天线模块，能够有效地制造该天线模块。

此外，在本实用新型的天线模块中，优选芯片型电路元件被配置在第 2电介质坯体的内部。

此外，在本实用新型的天线模块中，优选传输线路部件比辐射部件厚。

在该结构中，能够容易地制造兼顾了辐射部件的薄型化和传输线路部件的适度的挠性的天线模块。

此外，在本实用新型的天线模块中，也可天线侧连接导体具备在第1 电介质坯体中的辐射用导体延伸的方向的端部形成的第1天线侧连接导体和第2天线侧连接导体，传输线路侧连接导体具备在第2电介质坯体中的信号导体延伸的方向的端部形成的第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体。在该结构中，示出天线模块的具体的一方式。

此外，在本实用新型的天线模块中，优选在俯视时第1天线侧连接导体和第2天线侧连接导体的面积比第1传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体的面积小。

在该结构中，即便使辐射部件和传输线路部件互相重叠的位置产生偏差，也能够确保各连接导体间的必要的接合面积。

此外，在本实用新型的天线模块中，接地导体也可为俯视时不与第1 传输线路侧连接导体和第2传输线路侧连接导体重叠的形状。

在该结构中，能够抑制在接地导体与第1传输线路侧连接导体和第2 传输线路侧连接导体之间产生不需要的电容性耦合。