[其他]研磨垫

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种研磨垫(polishing pad)。

背景技术

近年来，硬盘(hard disk)等电子机器的精密化不断发展。作为此种电子机器的基板材料，考虑能够应对小型化或薄型化的刚性、耐冲击性及耐热性而使用玻璃(glass)等。在使用玻璃作为基板的情况下，有时会因表面的伤痕而显著损及机械强度。因此，在基板的加工时必须防止基板的损伤。

在此种基板(被研磨体)的加工时，通常使用固定研磨粒的研磨垫，为了防止被研磨体的损伤，例如设法研究研磨垫的研磨层的形状、研磨层所含有的研磨粒粒径等(例如参照日本专利特开2009-72832号公报)。为了防止被研磨体的损伤，该研磨垫使用粒径小于3μm的相对较小的研磨粒。但是，由于粒径小，故而必须延长加工时间，从而要求生产效率的改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2009-72832号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的问题

本实用新型是基于如上所述的情况而完成，其目的在于提供一种可同时实现缩短加工时间与防止被研磨体的损伤的研磨垫。

解决问题的技术手段

本发明人进行努力研究，结果发现，通过设法研究研磨层的形状及使研磨粒分散的粘合剂(binder)的硬度，即便研磨粒的粒径为3μm以上也可防止被研磨体的损伤，从而完成了本实用新型。

即，为了解决所述课题而完成的实用新型是一种具有基材、及层叠于其表面侧的研磨层的研磨垫，所述研磨层具有树脂制的粘合剂及分散于该粘合剂中的研磨粒，所述研磨粒的平均粒径为2μm以上且45μm以下，所述粘合剂的D型硬度计(durometer D)硬度为60以上且88以下，所述研磨层在表面具有多个凸状部，所述凸状部的平均面积为0.5mm²以上且13mm²以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层整体的面积占有率为5％以上且40％以下。

该研磨垫由于粘合剂的D型硬度计硬度为所述范围内，故而研磨层具有适度的弹性。另外，该研磨垫由于在研磨层的表面具有多个凸状部，该凸状部的平均面积为所述范围内，且所述多个凸状部相对于所述研磨层整体的面积占有率为所述范围内，故而可一面防止被研磨体的损伤，一面对被研磨体进行研磨。利用所述研磨层的适度的弹性与防止损伤的效果，该研磨垫可使研磨粒的平均粒径成为所述范围内，因此可同时实现缩短加工时间与防止被研磨体的损伤。

所述研磨粒可为金刚石(diamond)研磨粒。通过如此所述研磨粒为金刚石研磨粒，可获得高研磨效率，进而可谋求加工时间的缩短。

构成所述粘合剂的组合物可以热硬化性环氧树脂作为主成分。通过如此构成所述粘合剂的组合物以热硬化性环氧树脂作为主成分，可使热硬化后的粘合剂的D型硬度计硬度容易地成为所述范围内。

所述多个凸状部的形状可有规则地排列。通过如此有规则地排列所述多个凸状部的形状，可降低研磨的各向异性(anisotropy)，容易使被研磨面平坦化。

可在所述基材的背面侧具有接着层。通过如此在所述基材的背面侧具有接着层，可容易且确实地固定于用以将研磨垫安装于研磨装置的支持体。

所述接着层可由粘着剂构成。通过如此所述接着层由粘着剂构成，可将研磨垫自支持体剥离并重新贴合，因此容易将研磨垫及支持体再利用。

为了解决所述课题而完成的另一实用新型是一种具有基材、及层叠于其表面侧的研磨层的研磨垫的制造方法，包括通过涂布研磨层用组合物而形成所述研磨层的步骤，且所述研磨层用组合物具有树脂制的粘合剂成分及研磨粒，所述研磨粒的平均粒径为2μm以上且45μm以下，所述粘合剂成分的硬化后的D型硬度计硬度为60以上且88以下，在所述研磨层形成步骤中，在所述研磨层的表面形成平均面积为0.5mm²以上且13mm²以下并且相对于所述研磨层整体的面积占有率为5％以上且40％以下的凸状部。

该研磨垫的制造方法由于可通过涂布研磨层用组合物而形成研磨层，故而制造效率良好。另外，该研磨垫的制造方法由于研磨层用组合物具有硬化后的D型硬度计硬度为所述范围内的树脂制的粘合剂成分及平均粒径为所述范围内的研磨粒，使凸状部的平均面积及凸状部相对于研磨层整体的面积占有率成为所述范围内，故而可制造可同时实现缩短加工时间与防止被研磨体的损伤的研磨垫。