[其他]用于电子部件的导电聚合物壳体

权利要求书

1.一种用于电子部件的导电聚合物壳体，其包括基部壳和罩盖壳，所述基部壳用于与所述罩盖壳匹配以用于获得闭合的壳体，

其中，两个所述壳都是导电聚合物，并且每个壳包括定位在所述壳的多个侧壁中的一个或更多个上的多个齿，所述齿基本上与它们被定位于其中的所述侧壁是共面的，

所述齿包括侧向散置的空间以用于接收另一个壳的齿，

所述齿通过注射模制与各个壳整体成型，使得当所述壳体闭合时，每个齿被侧向地压缩抵靠另一个壳的相匹配的一个齿或相匹配的更多个齿。

2.根据权利要求1所述的导电聚合物壳体，所述多个齿整体成型，使得当所述壳体闭合时，所述基部壳的每个齿被侧向地压缩抵靠所述罩盖壳的相匹配的两个齿。

3.根据权利要求1所述的导电聚合物壳体，其中，每个所述齿具有两个侧向的成角度表面，使得当所述壳体闭合时，所述齿的侧向的成角度表面被压缩抵靠另一个壳的所述相匹配的两个齿的侧向的成角度表面。

4.根据权利要求1所述的导电聚合物壳体，其中，每个所述成角度表面相对于所述壳体的闭合平面的垂线具有大于0°且小于45°的角度。

5.根据权利要求4所述的导电聚合物壳体，其中，所述角度为10°或更小。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的导电聚合物壳体，其中，所述齿具有三角形的所述形状，所述三角形在所述壳体的所述闭合平面的远侧被截顶。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的导电聚合物壳体，其中，所述齿具有梯形的形状，并且所述梯形的平行边平行于所述壳体的所述闭合平面，其中这些平行边中的较小边在所述闭合平面的远侧，且这些平行边中的较大边在所述闭合平面的近侧。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的导电聚合物壳体，其包括所述罩盖壳。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的导电聚合物壳体，其包括平面侧壁，所述平面侧壁与所述齿共面，并且从所述齿的基部延伸到所述齿的部分范围，但不延伸到所述齿的完整范围，

所述平面侧壁通过注射模制与相应的壳整体成型。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的导电聚合物壳体，其包括布置在所述基部壳与所述罩盖壳之间的铰链或活动铰链。

11.根据权利要求1-5中任一项所述的导电聚合物壳体，其中，所述电子部件是PCB。

12.根据权利要求11所述的导电聚合物壳体，其包括用于与所述PCB产生电接触的一个或多个电接触突起部，所述突起部通过注射模制与相应的壳整体成型。

13.根据权利要求12所述的导电聚合物壳体，其中，所述电接触突起部呈壁形的。

14.根据权利要求11所述的导电聚合物壳体，其包括用于物理地支撑所述PCB的一个或多个支撑突起部，所述突起部通过注射模制与相应的壳整体成型。

15.根据权利要求12所述的导电聚合物壳体，其中，一个所述壳的所述电接触突起部突出超过所述同一个壳的所述支撑突起部一预定量，以用于加强所述电接触突起部与所述PCB之间的电接触。

16.根据权利要求1-5中任一项所述的导电聚合物壳体，其包括一个或更多个通风孔。