[其他]用于电子部件的导电聚合物壳体

说明书

一种用于电子部件的导电聚合物壳体，包括基部壳和罩盖壳，所述基部壳用于与所述罩盖壳匹配以获得闭合壳体，其中，两个壳都是导电聚合物并且每个壳包括定位在所述壳的侧壁中的一个或更多个上的多个齿，所述齿基本上与它们被定位于其中的侧壁共面，所述齿包括侧向散置的空间以接收另一个壳的齿，所有所述齿通过注射成形与相应的壳整体成型，使得当壳体闭合时，每个齿被侧向地压紧抵靠另一个壳的一个相匹配的齿或多个相匹配的齿。

技术领域

本公开涉及电子装置的壳体，特别是涉及制造旨在封闭汽车行业中使用的一个或多个电子部件的壳体，特别地以确保EMC（电磁兼容性）以及EMI（电磁干扰）抗扰度和ESD（静电放电）抗扰度。此外，具体地，描述了可封闭任何类型的电子部件（例如，媒体中心、数字光盘播放机、无线电、显示器或计算机）的聚合物壳体。本公开能够应用于需要用于电子部件的壳体的任何类型的行业中，例如汽车应用。

背景技术

本公开涉及用于电子装置的壳体，具体地旨在封闭汽车行业中所使用的一个或多个电子部件的壳体。

传统的方法采用金属材料（US 5,256,833），所述金属材料必须呈现专门设计用于此类目的的折叠和开口（US 8,541,696 B2、WO 2014/145594 Al和US 2007/0297160 Al，两者都聚焦于EMC屏蔽）。

可替代方案包括：将其它材料（例如，聚合物）与添加的导电EMI屏蔽层（例如，经喷涂的-US 6,763,576 B2或包覆成型或联接在顶部上-US 6,807,731 B2）一起使用，或包覆成型导电金属丝筛网（US 2014/0347831 Al）或金属丝（US 6,137,050），或使用其它导电性插件（US 4,880,679）。其它选项包括导电聚合物（US 2007/0297160、US 2012/0285738）。

当以dB为单位测量屏蔽效能（SE）（以对数标度表示）时，对更高屏蔽水平的需求表现出在最大可允许开口中以指数形式减少。高SE需求引起极小的可接受开口。这导致使用垫圈或类似的额外部件以确保恰当的闭合（US2477267 A、US 3783173 A、US7402761 B2、US6,355,878 Bl、US 7,889,515 B2-导电垫圈，US 7,078,614 Bl、US 7,527,506 B2-金属弹簧，或2008/153917 Al, US 5,265,833-包括若干可替代方案的解决方案）。还描述了可替代的几何结构以便允许充分闭合-US 5,565,656。在聚合物的情况下（具体地，US 2007/0297160），聚合物的特征形状灵活性引起边缘的某种构型，研发这种构型使得确保外壳的多个部分之间的接触最大，且因此产生良好的传导性，同时减少或消除对垫圈或其它替代物的需求。

承担保证ESD抗扰度的功能的底座特别需要PCB与外壳之间的恰当接触（US 4,494,651）。在PCB厚度方面的高可变性导致将柔性导电元件用于此目的（US 8,472,203B2）。

能够看到，所呈现的解决方案中绝大多数需要额外的元件（金属的亦或聚合物的），以允许在外壳的不同部分当中实现恰当的密封和导电（对EMI、EMC和ESD抗扰度是必不可少的）。需要这些部件的主要原因是在PCB厚度方面的高可变性。这增加了此类部件的制造的零件、成本和工艺。而且，金属部件的使用在重量方面具有影响（当以给定的几何结构直接改变材料时，或当考虑到聚合物具有被生产成优化得多的结构的潜力时）。

公开这些事实以便说明由本公开所解决的技术问题。

实用新型内容

本公开描述了一种聚合物壳体，其不仅提供例如机械支撑和防尘防水等明显的功能，而且还能够提供电磁兼容性（EMC）、电磁干扰（EMI）抗扰度和静电放电（ESD）抗扰度。这些性质确保：该装置将不受由周围部件发射的电磁（EM）辐射的影响（EMI）；其所发射的辐射将不影响周围部件（EMC）；以及在静电放电（ESD）的情况下，电流将传导到底座而不传导到PCB，因此避免了会变得损坏的部件过载。