[发明专利]基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法

权利要求书

1.一种基板结构，包括：载体基板，设置在所述载体基板上的柔性基板， 其特征在于，还包括：

夹在所述载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；

所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；

所述粘结层与所述柔性基板接触的一侧具有所述电粘性层。

2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述粘结层还包括基材 和粘结剂；

所述粘结层与所述载体基板接触的一侧具有所述粘结剂；

所述基材夹在所述电粘性层和所述粘结剂之间。

3.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述粘结剂为所述电粘 性层。

4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述电粘性层在电场的 作用下在液体状态和固体状态之间转换；

所述固体状态的电粘性层的粘性强度大于所述液体状态的电粘性层的粘 性强度。

5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，电场强度越大，所述电 粘性层的粘性强度越大。

6.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述电粘性层包括固体 微粒和绝缘液体；其中，

所述固体微粒的介电常数大于所述绝缘液体的介电常数。

7.如权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述固体微粒的材料为 硅胶、硅铝酸盐、复合金属氧化物、复合金属氢氧化物、高分子半导体材料其 中之一或组合。

8.如权利要求6所述的基板结构，其特征在于，所述绝缘液体为硅油、 食油或矿物油。

9.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述基材的材料为聚氯 乙烯、亚克力、玻璃或聚酯类材料。

10.一种基板结构，包括：载体基板，设置在所述载体基板上的柔性基板， 其特征在于，还包括：

夹在所述载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层；

所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；

所述粘结层与所述载体基板接触的一侧具有所述电粘性层。

11.一种如权利要求1-9任一项所述基板结构的柔性基板的贴附方法，其 特征在于，包括：

将粘结层贴附在载体基板上；所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进 行转变的电粘性层；

将柔性基板贴附在所述电粘性层上；

在所述粘结层周围施加电场，以使所述柔性基板通过所述粘结层固定在所 述载体基板上。

12.如权利要求11所述的贴附方法，其特征在于，将粘结层贴附在载体 基板上，具体包括：

将粘结层通过所述粘结层中的粘结剂贴附在载体基板上。

13.如权利要求12所述的贴附方法，其特征在于，所述粘结剂为所述电 粘性层。

14.如权利要求11所述的贴附方法，其特征在于，在所述电粘性层周围 施加电场，所述电粘性层由液体状态向固体状态转换；其中，所述固体状态的 电粘性层的粘性强度大于液体状态的电粘性层的粘性强度。

15.一种如权利要求1-9任一项所述基板结构的柔性基板的剥离方法，其 特征在于，包括：

在柔性基板通过粘结层固定在载体基板后，将所述粘结层周围的电场去 掉；所述粘结层包括在电场的作用下粘性强度进行转变的电粘性层；

去掉电场后，将所述柔性基板从所述粘结层中的电粘性层上剥离。

16.如权利要求15所述的剥离方法，其特征在于，还包括：

将所述载体基板从所述粘结层中的粘结剂上剥离。

17.如权利要求16所述的剥离方法，其特征在于，所述粘结剂为所述电 粘性层。

18.如权利要求15所述的剥离方法，其特征在于，将所述粘结层周围的 电场去掉后，所述电粘性层由固体状态向液体状态转化；其中，所述固体状态 的电粘性层的粘性强度大于液体状态的电粘性层的粘性强度。