[发明专利]发光器件和发光器件封装

说明书

本发明公开了发光器件和发光器件封装。发光器件包括：发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、在第一导电半导体层上的有源层、以及在有源层上的第二导电半导体层；粘附层，该粘附层接触第一导电半导体层的顶表面；第一电极，该第一电极接触第一导电半导体的顶表面和粘附层的顶表面；以及第二电极，该第二电极接触第二导电半导体层，其中接触第一电极的粘附层与第二电极隔开。

本申请是2011年2月16日提交的申请号为201110040319.3，发明名称为“发光器件和发光器件封装”的专利申请的分案申请。

本申请要求于2010年3月15日提交的韩国专利申请No.10-2010-0022754的优先权，其通过引用整体合并在此。

技术领域

本发明涉及发光器件和发光器件封装。

背景技术

发光二极管(LED)是一种将电能转换为光的半导体器件。与诸如荧光灯或者辉光灯的传统的光源相比较，LED在功率消耗、寿命、响应速度、安全、以及环保要求方面是有利的。考虑此，已经进行了各种研究以将传统的光源替换为LED。LED日益被用作用于诸如各种灯、液晶显示器、电子标识牌、以及街灯的照明装置的光源。

发明内容

实施例提供具有新颖的结构的发光器件和发光器件封装。

实施例提供能够提高可靠性的发光器件和发光器件封装。

根据实施例，发光器件包括：发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、第一导电半导体层上的有源层、以及有源层上的第二导电半导体层；粘附层，该粘附层接触第一导电半导体层的顶表面；第一电极，该第一电极接触第一导电半导体的顶表面和粘附层的顶表面；以及第二电极，该第二电极接触第二导电半导体层，其中接触第一电极的粘附层与第二电极隔开。

根据实施例，发光器件包括：导电支撑构件；导电支撑构件上的发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、有源层、以及第二导电半导体层；粘附层，该粘附层接触发光结构的顶表面；以及电极，该电极接触粘附层的顶表面和发光结构的顶表面。

根据实施例，发光器件封装包括：主体；主体上的发光器件；以及成型构件，该成型构件包围发光器件，其中发光器件包括：发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、有源层、以及第二导电半导体层；粘附层，该粘附层接触第一导电半导体层的顶表面；第一电极，该第一电极接触第一导电半导体的顶表面和粘附层的顶表面；以及第二电极，该第二电极接触第二导电半导体层，其中接触第一电极的粘附层与第二电极隔开。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的发光器件的截面图；

图2是示出图1的发光器件的平面图；

图3是图1的发光器件的区域A的放大图；

图4是示出根据第二实施例的发光器件的截面图；

图5是示出根据第三实施例的发光器件的截面图；

图6是示出根据第四实施例的发光器件的截面图；

图7至图11是示出根据第一实施例的发光器件的制造工艺的视图；

图12是示出根据第五实施例的发光器件的截面图；

图13至图20是示出根据第五实施例的发光器件的制造工艺的视图；

图21是示出根据实施例的包括发光器件的发光器件封装的截面图；

图22是示出根据实施例的显示设备的分解透视图；

图23是示出根据实施例的显示设备的视图；以及

图24是示出根据实施例的照明装置的透视图。

具体实施方式