[发明专利]取样量测系统及其取样量测方法有效

专利信息
申请号: 201610006634.7 申请日: 2016-01-06
公开(公告)号: CN106952842B 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 陈彧 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/66
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 取样 系统 及其 方法
【说明书】:

一种取样量测系统及其取样量测方法,本发明通过预先设定第一量测方案和第二量测方案,所述第一量测方案中取样率大于所述第二量测方案中的取样率,在判断所述批次在制品是高风险批次在制品,并且判断量测产能充足时,采用取样率较大的第一量测方案,能够及时了解工艺表现,降低产品报废率,提高制造良品率;在判断所述批次在制品不是高风险批次在制品,或者判断量测产能不足时,采用取样率较小的第二量测方案,以缩短产品生产周期。因此本发明可以基于所述批次在制品的量测信息,对所述批次在制品进行工艺风险评估。根据所述批次在制品的工艺风险高低,选择采用不同采样率的量测方案,能够兼顾缩短产品生产周期和及时反馈工艺表现的要求。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域,特别涉及一种取样量测系统及其取样量测方法。

背景技术

随着器件尺寸的减小,半导体集成电路制造过程的复杂性不断提高,同时工业竞争的压力使产品走向市场的时间越来越重要。因此对于半导体集成电路产品生产周期(Cycle Time)和生产成本的控制对于晶圆代工厂(FAB)而言至关重要。因此采用科学有效的工艺管控方法以帮助快速侦测并改进异常工艺表现对于晶圆代工厂而言是非常有价值的。

在半导体集成电路的制造过程中,工艺流程中的工序有很多种类,包括制造工序和量测工序,其中量测工序的目的是对在制的晶圆(Wafer)进行量测并分析量测数据,以检验生产制造过程中的晶圆是否符合质量要求,并监控晶圆生产过程是否正常。通过在量测工序中采用高效的取样方案能够快速检测工艺偏离,及时了解工艺表现,以采取优质的改进和预防措施。高效的取样量测系统能够有效提高制造过程的良品率、降低产品报废率、改善机台利用率。

但是现有技术中的取样量测系统往往存在调整滞后性,造成资源浪费。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种采用量测系统及其取样量测方法,以及时反馈工艺问题,避免资源浪费。

为解决上述问题,本发明提供一种取样量测系统,包括:

获取批次在制品,并根据所述批次在制品获取所述批次在制品的量测信息;基于所述批次在制品的量测信息,对所述批次在制品进行工艺风险评估,以判断所述批次在制品是否为高风险批次在制品;在判断所述批次在制品是高风险批次在制品时,判断量测产能是否充足;在判断所述量测产能充足时,采用预设的第一量测方案;在判断所述量测产能不足时,采用所述第二量测方案;在判断所述批次在制品不是高风险批次在制品时,采用预设的第二量测方案;所述第一量测方案中取样率大于所述第二量测方案中的取样率。

相应的,本发明还提供一种取样量测方法,包括:

获取装置,用于获取批次在制品,并根据所述批次在制品,获得所述批次在制品的量测信息;风险评估装置,与所述获取装置相连,用于获取所述批次在制品的量测信息;用于存储历史量测数据、历史异常数据以及暂存量测数据;所述风险评估装置还用于基于所述批次在制品的量测信息,结合历史量测数据、历史异常数据以及暂存量测数据,对所述批次在制品进行工艺风险评估,以判断所述批次在制品是否为高风险批次在制品;方案选择装置,用于存储预先设置的第一量测方案或第二量测方案,所述第一量测方案中取样率大于所述第二量测方案中的取样率;与所述风险评估装置相连,用于获取所述风险评估装置对所述批次在制品工艺风险的评估结果;所述方案选择装置用于在判断所述批次在制品是高风险批次在制品时,判断量测产能是否充足,在判断所述量测产能充足时,采用所述第一量测方案;在判断所述量测产能不足时,采用所述第二量测方案;所述方案选择装置还用于在判断所述批次在制品不是高风险批次在制品时,选择采用所述第二量测方案。

与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:

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