[发明专利]压印装置及物品的制造方法

说明书

本发明提供压印装置及物品的制造方法。该压印装置通过使用模具来对基板上的压印材料形成图案，所述压印装置包括：测量单元，其被构造为在与使所述模具与所述压印材料接触的第一位置不同的第二位置，测量所述基板的面的倾斜；以及控制单元，其被构造为在使所述模具与所述压印材料在所述第一位置接触时，控制所述模具的面和所述基板的面中至少一者的倾斜，其中，所述控制单元基于表示在所述第一位置和所述第二位置的基准基板的面的倾斜的信息以及由所述测量单元获得的测量结果，来控制所述至少一者的倾斜。

技术领域

本发明涉及压印装置以及物品的制造方法。

背景技术

作为用于半导体设备等的批量生产光刻装置中的一种，通过使用具有形成有图案的图案面的模具来对基板上的压印材料形成图案的压印装置，已引起关注。压印装置在模具与压印材料接触的状态下使基板上的压印材料固化，并且将模具与固化后的压印材料分离，从而对基板上的压印材料形成凹凸图案。

压印装置可以使“压印材料的残留层厚度”在基板上均匀。该残留层厚度表示基板与压印材料上形成的凹凸图案的凹部之间的压印材料的厚度。为此，当使模具与压印材料接触时，模具的图案面与基板的面之间的相对倾斜可以被控制为目标相对倾斜(例如平行)。日本特开2005-101201号公报公开了基于通过测量基板的面的倾斜而获得的结果来控制模具的图案面与基板的面之间的相对倾斜的方法的示例。

随着压印装置的装置结构的复杂性增加，更加难以在使模具与压印材料接触的接触位置附近布置用于测量基板的面的倾斜的测量单元。因此，测量单元可以被布置为使得在与接触位置不同的位置(测量位置)测量基板的倾斜。基于通过在测量位置使用测量单元测量基板的面的倾斜而获得的测量结果，能够控制在接触位置的基板的面的倾斜。然而，例如，存在保持基板的台沿其移动的底座的变形在接触位置与测量位置之间不同的情况。在这种情况下，基于由布置在测量位置的测量单元获得的测量结果，来控制在接触位置的基板的面的倾斜，使得难以精确地控制模具的图案面与基板的面之间的相对倾斜。

发明内容

本发明提供例如有利于精确地控制模具的图案面与基板的面之间的相对倾斜的压印装置。

根据本发明的一个方面，提供一种通过使用模具来对基板上的压印材料形成图案的压印装置，所述压印装置包括：测量单元，其被构造为在与使所述模具与所述压印材料接触的第一位置不同的第二位置，测量所述基板的面的倾斜；以及控制单元，其被构造为在使所述模具与所述压印材料在所述第一位置接触时，控制所述模具的面和所述基板的面的倾斜中的至少一者，其中，所述控制单元基于表示在所述第一位置的基准基板的面的倾斜和由所述测量单元在所述第二位置测量的所述基准基板的面的倾斜的信息以及由所述测量单元获得的所述基板的测量结果，来控制所述模具的面和所述基板的面的倾斜中的至少一者。

根据本发明的一个方面，提供一种通过使用模具来对基板上的压印材料形成图案的压印装置，所述压印装置包括：控制单元，其被构造为通过使所述模具与所述基板的面上的多个部分中的各个接触并且获得所述多个部分中的各个的高度，来测量所述基板的面的倾斜，并且基于所述测量的结果，控制当使所述模具与所述压印材料接触时的所述基板的面的倾斜。

根据本发明的一个方面，提供一种物品的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：使用压印装置在基板上形成图案；以及对形成有所述图案的所述基板进行处理以制造所述物品，其中，所述压印装置通过使用模具来对基板上的压印材料形成图案，并且所述压印装置包括：测量单元，其被构造为在与使所述模具与所述压印材料接触的第一位置不同的第二位置，测量所述基板的面的倾斜；以及控制单元，其被构造为在使所述模具与所述压印材料在所述第一位置接触时，控制所述模具的面和所述基板的面的倾斜中的至少一者，其中，所述控制单元基于表示在所述第一位置处的基准基板的面的倾斜和由所述测量单元在所述第二位置测量的所述基准基板的面的倾斜的信息，以及由所述测量单元获得的所述基板的测量结果，来控制所述模具的面和所述基板的面的倾斜中的至少一者。