[发明专利]一种周转设备、周转方法以及太阳能电池生产线有效
申请号: | 201610008222.7 | 申请日: | 2016-01-05 |
公开(公告)号: | CN105632987B | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 于岩;陈松宝;刘慧鹏;巩利民;田建;王维;孟原;郭铁 | 申请(专利权)人: | 新奥光伏能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 065001 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 周转 设备 方法 以及 太阳能电池 生产线 | ||
1.一种周转设备,其特征在于,包括:信号采集装置、周转装置以及控制装置;
所述信号采集装置,用于获取传送装置上待周转物的运行位置,并将所述待周转物的运行位置发送至所述控制装置;
所述控制装置,用于在确定所述待周转物的运行位置与所述传送装置上的指定位置重合时,停止所述传送装置的运行,并启动所述周转装置,将所述待周转物在所述传送装置与布片装置之间进行周转;
其中,所述指定位置为所述周转装置在所述传送装置上垂直投影所在的位置;
所述信号采集装置还用于获取所述周转装置的工作面所在的位置,并将所述周转装置的工作面所在的位置发送至所述控制装置;
所述控制装置在确定所述待周转物的运行位置与所述传送装置上的指定位置重合时,停止所述传送装置的运行之前,还用于:在确定所述周转装置的工作面高于所述传送装置的工作面时,将所述周转装置的工作面降低至所述传送装置的工作面之下;或者当确定所述周转装置的工作面低于所述传送装置的工作面时,启动所述传送装置。
2.根据权利要求1所述的周转设备,其特征在于,所述控制装置还用于:在停止所述传送装置的运行之后保存预先分配给所述待周转物的参数信息;以及在完成布片之后的待周转物从所述布片装置周转至所述指定位置之后,读取保存的待周转物的参数信息,并根据读取到的待周转物的参数信息控制所述传送装置将所述待周转物传送到生产线中下一生产设备。
3.根据权利要求2所述的周转设备,其特征在于,所述待周转物的参数信息,包括:所述待周转物的标识以及所述待周转物的运行逻辑信息。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的周转设备,其特征在于,所述控制装置包括可编程逻辑控制器PLC单元;且
所述PLC单元包括:控制单元,用于控制所述传送装置和所述周转装置的运行和停止;存储单元,用于存储所述待周转物的参数信息。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的周转设备,其特征在于,所述信号采集装置包括多个传感器。
6.根据权利要求1所述的周转设备,其特征在于,所述周转装置包括提升平台,所述控制装置启动所述周转装置,将所述待周转物在所述传送装置与所述布片装置之间进行周转,包括:
所述提升平台在所述控制装置的控制下沿垂直于所述传送装置的传送方向上升至所述待周转物的底部,将所述待周转物从所述指定位置升高至与所述布片装置的工作面处于同一水平高度,并将所述待周转物传送至所述布片装置;以及
在布片之后的待周转物从所述布片装置传送至所述提升平台之后,所述提升平台在所述控制装置的控制下沿垂直于所述传送装置的传送方向降低,将所述待周转物降低至所述传送装置上的指定位置。
7.根据权利要求6所述的周转设备,其特征在于,所述提升平台包括:
提升气缸、支撑机构以及第一万向轮组件;
所述提升气缸,设置在所述支撑机构之下,用于升高或降低所述支撑机构;
所述支撑机构,设置于所述提升汽缸的上方,用于承载所述待周转物并进行升高或降低;
所述第一万向轮组件,包括多个万向轮,设置于所述支撑机构之上,用于沿着与所述传送装置的传送方向相互垂直的方向传送所述待周转物。
8.根据权利要求7所述的周转设备,其特征在于,所述支撑机构包括多组与所述传送装置的间隙平行设置的第一支撑组件,所述第一支撑组件包括多个第一水平支撑杆和多个第一垂直支撑杆。
9.根据权利要求8所述的周转设备,其特征在于,所述第一支撑组件包括以下结构中的任意一种:升降式结构支撑组件、伸缩式结构支撑组件。
10.根据权利要求8所述的周转设备,其特征在于,所述第一万向轮组件设置于所述支撑机构之上,包括:所述第一万向轮组件中的多个万向轮均设置于所述支撑机构的第一水平支撑杆上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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