[发明专利]单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法

权利要求书

1.一种单层线路板，其特征在于：所述线路板包括芯板和设于芯 板外边沿的铜框；所述芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周 围的空白区；所述芯板的上表面和/或下表面的空白区设有若干个均 匀分布的焊盘，相邻的焊盘之间留有间距；所述铜框的上表面和/或 下表面设有若干个均匀分布的导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线 相交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状 设置。

2.根据权利要求1所述的单层线路板，其特征在于：所述焊盘的 直径为2mm。

3.根据权利要求1所述的单层线路板，其特征在于：在同一单层 线路板上，相邻的焊盘之间的间距为0.87mm，中心间距2.87mm。

4.一种高层线路板，其特征在于：包括至少两层以上叠合的权利 要求1所述的单层线路板。

5.根据权利要求4所述的高层线路板，其特征在于：相邻的两层 单层线路板之间的焊盘的位置沿横向方向错位设置。

6.根据权利要求4所述的高层线路板，其特征在于：相邻的两层 单层线路板之间的导胶槽的位置沿横向方向错位设置。

7.一种根据权利要求4所述的高层线路板的制作方法，其特征在 于，包括以下步骤:

1)单层线路板的制作

1-1)焊盘的制作：提供一张已经制作好内层图形的芯板，芯板 包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；在所述芯板的 上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，保证相邻 的焊盘之间留有间距；

1-2)封边：采用铜框对经过步骤1-1)处理后的芯板的外边沿 进行封边；在所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的 导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得 它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置；

2)排版：将至少两层以上步骤1)所述的单层线路板进行叠合 放置，在相邻的两层单层线路板之间放置PP；

3)压板：通过压合成型机将叠合放置好的各层线路板进行压合 成型，即得到高层线路板。

8.根据权利要求7所述的高层线路板的制作方法，其特征在于： 步骤1-1)中，所述焊盘的直径为2mm；在同一单层线路板上，相邻 的焊盘之间的间距为0.87mm，中心间距2.87mm。

9.根据权利要求7所述的高层线路板的制作方法，其特征在于： 步骤2)中，需要保证相邻的两层单层线路板之间的焊盘的位置沿横 向方向错位设置。

10.根据权利要求7所述的高层线路板的制作方法，其特征在于： 步骤2)中，需要保证相邻的两层单层线路板之间的导胶槽的位置沿 横向方向错位设置。