[发明专利]单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方 法，属于线路板的加工技术领域。

背景技术

目前，高层线路板产品的技术进步，为电子电器行业、通讯行业、 汽车产业以及相关联的行业提供高品质。高层线路板是通过多张已经 制作内层图形的芯板，通过用环氧树脂在压机里将各个层次的芯板压 到一起，成为一张多层的PCB。层压加工作为PCB加工过程的重要一 环，关系到板件的阻抗，线条的完整性，树脂的固化程度并影响到后 续钻孔去钻污等加工，对板件可靠性起到非常重要的作用。在层压过 程中，经常会发生铜箔起皱的问题，铜箔起皱均出现在表面位置，且 内层无铜空白区较大的地方，此处极易出现缺胶、起皱等缺陷，在层 压升温过程中，由于树脂处于粘流状态，在压力的作用下和液体流动 的本身特性，会朝着压力较小和较低的地方流动。若PP(半固化片) 的胶含量较少，则树脂的填充能力受到影响，少量的树脂难以充分填 充到大量的空白区，而空白区的空气由于热胀冷缩在层压过程中已经 排出，冷却后必然会出现部分真空状态，造成表面的铜箔下陷出现铜 箔起皱。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是为了提供一种单层线路 板、高层线路板及高层线路板的制作方法，可有效改进压合过程中的 流胶性能，使层间树脂流胶更加充分、均匀，从而防止高层线路板压 合铜箔起皱。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种单层线路板，其特征在于：所述线路板包括芯板和设于芯板 外边沿的铜框；所述芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周围 的空白区；所述芯板的上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀 分布的焊盘，相邻的焊盘之间留有间距；所述铜框的上表面和/或下 表面设有若干个均匀分布的导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相 交于芯板的几何中心、使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设 置。

作为优选，所述焊盘的直径为2mm。

作为优选，在同一单层线路板上，相邻的焊盘之间的间距为 0.87mm，中心间距为2.87mm，使流胶顺畅。

一种高层线路板，其特征在于，包括至少两层以上叠合的上述单 层线路板。

作为优选，相邻的两层单层线路板之间的焊盘的位置沿横向方向 错位设置，避免无铜区重叠。

作为优选，相邻的两层单层线路板之间的导胶槽的位置沿横向方 向错位设置，避免导胶槽重叠造成局部非线性涨缩或变形。

一种高层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:

1)单层线路板的制作

1-1)焊盘的制作：提供一张已经制作好内层图形的芯板，芯板 包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；在所述芯板的 上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，保证相邻 的焊盘之间留有间距；

1-2)封边：采用铜框对经过步骤1-1)处理后的芯板的外边沿 进行封边；在所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的 导胶槽，所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、使得 它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置；

2)排版：将至少两层以上步骤1)所述的单层线路板进行叠合 放置，在相邻的两层单层线路板之间放置PP；

3)压板：通过压合成型机将叠合放置好的各层线路板进行压合 成型，即得到高层线路板。

作为优选，步骤1-1)中，所述焊盘的直径为2mm；在同一单层 线路板上，相邻的焊盘之间的间距为0.87mm，中心间距2.87mm，使 流胶顺畅。

作为优选，步骤2)中，需要保证相邻的两层单层线路板之间的 焊盘的位置沿横向方向错位设置；需要保证相邻的两层单层线路板之 间的导胶槽的位置沿横向方向错位设置。

本发明的有益效果在于：

1、本发明在靠近图形区，采用一定大小的焊盘代替常规的分流 块，焊盘之间有较大的间隔，使流胶顺畅；本发明在芯板的外边沿用 铜框封边，所述铜框的上表面和/或下表面设有若干个均匀分布的导 胶槽，本发明所述的若干个导胶槽的中心线相交于芯板的几何中心、 使得它们能够围绕芯板的几何中心呈放射状设置；此铜框上设置有一 定宽度的、固定间隔、不同斜角的导胶槽，保障层间树脂向四周扩散。