[发明专利]一种PCB网络导通不良的分析方法

权利要求书

1.一种PCB网络导通不良的分析方法，其特征在于包括以下步 骤：

S1、查询PCB网络线路的网络点，并进行网络点分段形成分段 网络；

S2、对各分段网络分别测量电阻，若电阻值大于5MΩ，则判断 该分段网络为开路，若电阻值阻值的范围为10Ω-5MΩ，则判断该分 段网络为微开；

S3、a.对于判断为开路的情况：对不良位置的通孔或盲孔或线路 进行缺陷分析；b.对于分段网络判断为微开的情况：对对应的分段网络 通入直流电流进行加热，再用红外热像仪观察出温度最高点，该温度 最高点即为不良位置，最后对该不良位置进行缺陷分析。

2.根据权利要求1所述的PCB网络导通不良的分析方法，其特 征在于，对于不良位置为通孔或盲孔的情况，使用微切片法观察是否 存在孔裂。

3.根据权利要求1所述的PCB网络导通不良的分析方法，其特 征在于，对于不良位置为线路的情况，使用X-ray仪观察线路是否存 在裂纹、裂缝。

4.根据权利要求1所述的PCB网络导通不良的分析方法，其特 征在于，对于通过红外热像仪观察得出的不良位置，若该不良位置为 线路，则使用X-ray仪观察不良线路是否存在缺口、微裂纹，若该不 良位置为通孔或盲孔，则通过切片分析观察是否存在微裂纹。