[发明专利]一种PCB网络导通不良的分析方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB网络导通不良的分析方法。

背景技术

目前，PCB(印制电路板)的次品分析中，PCB的网络线路常因 开路而导致失效。然而，为解决失效问题，需对导致网络线路开路的 原因进行分析，目前常规的做法均是采用测试装置对不同的接触电极 进行测量，由于网络线路的电极相当多，该常规的一一测试的方式效 率低，而且，测试装置反馈的电流、电阻等信息也较难准确判断失效 的具体问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB网 络导通不良的分析方法，能快速、准确地在网络线路中找出不良位置 并加以分析。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种PCB网络导通不良的分析方法，包括以下步骤：

S1、查询PCB网络线路的网络点，并进行网络点分段形成分段 网络；

S2、对各分段网络分别测量电阻，若电阻值大于5MΩ，则判断 该分段网络为开路，若电阻值的阻值范围为10Ω-5MΩ，则判断该分 段网络为微开；

S3、a.对于判断为开路的情况：对不良位置的通孔或盲孔或线路 进行缺陷分析；b.对于分段网络判断为微开的情况：对对应的分段网络 通入直流电流进行加热，再用红外热像仪观察出温度最高点，该温度 最高点即为不良位置，最后对该不良位置进行缺陷分析。

优选地，对于不良位置为通孔或盲孔的情况，使用微切片法观察 是否存在孔裂。

优选地，对于不良位置为线路的情况，使用X-ray仪观察线路是 否存在裂纹、裂缝。

优选地，对于通过红外热像仪观察得出的不良位置，若该不良位 置为线路，则使用X-ray仪观察不良线路是否存在缺口、微裂纹，若 该不良位置为通孔或盲孔，则通过切片分析观察是否存在微裂纹。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明通过对网络线路进行分段，然后对分段网络进行分别测 量，大大提高了测量电阻的效率，同时也提升了准确度，而且，通过 对阻值的判断分段网络属于开路还是微开，来对应实施不同的导通不 良缺陷分析方法，效率更高。

附图说明

图1为本发明PCB网络导通不良的分析方法的流程图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：

如图1所示的一种PCB网络导通不良的分析方法，包括以下步 骤：

S1、查询PCB网络线路的网络点，并进行网络点分段形成分段 网络；

S2、对各分段网络分别测量电阻，若电阻值大于5MΩ，则判断 该分段网络为开路，若电阻值的阻值范围为10Ω-5MΩ，则判断该分 段网络为微开；

S3、a.对于判断为开路的情况：对不良位置的通孔或盲孔或线路 进行缺陷分析；b.对于分段网络判断为微开的情况：对对应的分段网络 通入直流电流进行加热，再用红外热像仪观察出温度最高点，该温度 最高点即为不良位置，最后对该不良位置进行缺陷分析。

通过对网络线路进行分段，然后对分段网络进行分别测量，大大 提高了测量电阻的效率，同时也提升了准确度，而且，通过对阻值的 判断分段网络属于开路还是微开，来对应实施不同的缺陷分析方法， 效率更高。其中，对于开路和微开的情形，以及对于盲孔、通孔、线 路的不同缺陷位置，实施了不同的分析方法，以使分析更具针对性， 准确性也更高。特别是，采用红外热像仪观察出温度最高点的方式， 将快速能得到不良位置的准确位置。

示例性地，对于通孔或盲孔，由于需要分析其剖面才能得到通孔 或盲孔的实际缺陷，因此，本例中，对于不良位置为通孔或盲孔的情 况，使用微切片法观察是否存在孔裂。

示例性地，由于线路的缺陷难以通过剖面分析获得，因此，本例 对于不良位置为线路的情况，使用X-ray仪观察线路是否存在裂纹、 裂缝。通过X-ray仪(X射线检测仪)，就能检查出线路的异常。

示例性地，对于通过红外热像仪观察得出的不良位置，若该不良 位置为线路，则使用X-ray仪观察不良线路是否存在缺口、微裂纹， 若该不良位置为通孔或盲孔，则通过切片分析观察是否存在微裂纹。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构 思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变 都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。