[发明专利]一种基于散热与降噪平衡耦合的单板及模拟单板

权利要求书

1.一种基于散热与降噪平衡耦合的单板，包括内部可供气流流动的盒体，所述盒体的两端敞口并分别形成进风口和出风口，其特征在于，所述盒体的任意内侧面上突出设有降噪导流模块，所述降噪导流模块的突出方向垂直于所述盒体内气流的流向；

所述降噪导流模块的剖面为等腰梯形，所述降噪导流模块的上底朝向所述盒体的内部，所述降噪导流模块的下底与所述盒体的内壁连接，所述降噪导流模块的两腰分别朝向所述进风口和出风口。

2.如权利要求1所述的基于散热与降噪平衡耦合的单板，其特征在于，所述降噪导流模块的外部为保护层，所述保护层的外表面均布有通孔，所述保护层内填充有吸声材料。

3.如权利要求1所述的基于散热与降噪平衡耦合的单板，其特征在于，所述盒体由前面板、配置有连接器的后面板、上盖板和底板顺次可拆卸连接组成。

4.如权利要求1所述的基于散热与降噪平衡耦合的单板，其特征在于，所述盒体内设有PCB板及设于所述PCB板上的元器件，所述降噪导流结构为两个并设置于所述元器件的两侧。

5.如权利要求2所述的基于散热与降噪平衡耦合的单板，其特征在于，所述保护层的材质为钣金、塑胶或玻璃纤维布，所述吸声材料为多孔结构的聚氨酯、三聚氰胺、发泡或烧结材料，所述吸声材料的防火等级为HBF以上。

6.如权利要求4所述的基于散热与降噪平衡耦合的单板，其特征在于，所述PCB板上还设有散热模块，所述散热模块设于所述盒体的中心。

7.一种基于散热与降噪平衡耦合的模拟单板，其特征在于，由内部可供气流流动的盒体组成，所述盒体的两端具有开口并分别形成进风口和出风口，其特征在于，所述盒体内布置有若干个降噪导流模块，所述降噪导流模块将所述盒体内分割成若干个气流通道；

所述降噪导流模块的剖面为等腰梯形，所述降噪导流模块的上底朝向所述盒体的内部，所述降噪导流模块的下底与所述盒体的内壁连接，所述降噪导流模块的两腰分别朝向所述进风口和出风口。