[发明专利]一种基于散热与降噪平衡耦合的单板及模拟单板

说明书

本发明公开了一种基于散热与降噪平衡耦合的单板及模拟单板，基于散热与降噪平衡耦合的单板包括内部可供气流流动的盒体，盒体的两端敞口并分别形成进风口和出风口，盒体的任意内侧面上突出设有降噪导流模块，降噪导流模块的突出方向垂直于盒体内气流的流向。本发明，通过在不同的通信设备单板内与气流流向垂直设置不同的降噪导流模块，使冷却空气在盒体内高效均衡地通过的需要散热的元器件，同时降噪导流模块消除由此产生的噪声，解决了通信设备所存在的散热能力提升及降低噪声排放需求的矛盾，在提升设备散热能力的同时降低设备了噪声的排放，同时不增加设备在安装时所占用的空间。

技术领域

本发明涉及散热及噪声控制技术，具体涉及一种基于散热与降噪平衡耦合的单板及模拟单板。

背景技术

随着通信设备的功耗不断增加，设备的散热问题变得越来越突出，传统解决方法就是不断增加散热风扇的转速及风压以提供足够的冷却空气。然而，这种方法不仅大幅增加了耗电量，而且使设备的噪声排放急剧增加，对人们的日常工作、生活和健康带来严重影响。统计表明，暴露在声压级85dBA的环境中，5年内噪声性耳聋发病率为1％，而暴露在声压级为90dBA的环境中，5年内噪声性耳聋发病率达到4％。

为解决通信设备的噪声问题，噪声控制技术逐步得到了应用，例如在设备出风口安装消声器结构件。而现有消声器多为相互连通的多孔结构，当声波入射到消声材料内部时，激发空气分子和消声材料筋络的振动，由于空气分子间的粘滞性及空气与筋络间的摩擦作用，使声波的能量转化为热能而损耗。

在通信设备降噪领域，为降低设备噪声对环境的影响，已有将消声器安装在设备出风口侧的降噪方案，例如中国发明专利CN 102110442B公开了一种“一种通信设备单板区消声装置”，这种消声装置是利用微穿孔板消声的原理，将设备单板的PCB板和设备单板的底板组合成微穿孔板消声器，相比在设备出风口安装消声器，此方案不需要占用额外的降噪结构件的安装空间。

尽管上述方案解决了设备的一部分噪声问题，但仍存在一些应用限制和缺点，例如在设备出风口增加消声器，但消声器会占用机柜内设备的安装空间或机房内的通道空间，从而降低机柜和机房的空间利用率；又由于底板和PCB板之间的空间有限，同时PCB板各层的布线限制和微穿孔的排布和数量有限，因此这种消声器的降噪及散热效果并不明显。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有通信设备的单板不能兼具较好的散热性与降噪性能的问题。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是提供一种基于散热与降噪平衡耦合的单板，包括内部可供气流流动的盒体，所述盒体的两端敞口并分别形成进风口和出风口，所述盒体的任意内侧面上突出设有降噪导流模块，所述降噪导流模块的突出方向垂直于所述盒体内气流的流向。

在上述方案中，所述降噪导流模块的剖面为等腰梯形，所述降噪导流模块的上底朝向所述盒体的内部，所述降噪导流模块的下底与所述盒体的内壁连接，所述降噪导流模块的两腰分别朝向所述进风口和出风口。

在上述方案中，所述降噪导流模块的外部为保护层，所述保护层的外表面均布有通孔，所述保护层内填充有吸声材料。

在上述方案中，所述盒体由前面板、配置有连接器的后面板、上盖板和底板顺次可拆卸连接组成。

在上述方案中，所述盒体内设有PCB板及设于所述PCB板上的元器件，所述降噪导流结构为两个并设置于所述元器件的两侧。

在上述方案中，所述保护层的材质为钣金、塑胶或玻璃纤维布，所述吸声材料为多孔结构的聚氨酯、三聚氰胺、发泡或烧结材料，所述吸声材料的防火等级为HBF以上。

在上述方案中，所述PCB板上还设有散热模块，所述散热模块设于所述盒体的中心。