[发明专利]一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板

权利要求书

1.一种磷腈化合物，其特征在于，其具有如式Ⅰ所示的分子结构：

式Ⅰ中，R₁为取代的或未取代的芳香烃基；R独立地为取代的或未取代的脂肪烃基、或取代的或未取代的芳香烃基；R₂、R₃独立地为取代的或未取代的脂肪烃基、或取代的或未取代的芳香烃基；R₄、R₅独立地为任意亲核基团；R₆、R₇独立地为满足其化学环境的任意有机基团；M为环三磷腈基M₁、环四以上磷腈基M₂或非环状聚磷腈基M₃中的任意一种或其至少两种的组合；

n、q为大于等于零的整数且n和q不同时为零，m为大于等于零的整数；a、b为大于等于零的整数，且a+b+2等于M中磷原子数的2倍。

2.如权利要求1所述的磷腈化合物，其特征在于，R₁为取代或未取代的芳基或取代的或为取代的杂芳基；

优选地，R独立地为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的杂芳基烷基中的任意一种；

优选地，R₂、R₃独立地为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的杂芳基烷基中的任意一种或者至少两种的组合；

优选地，R₄、R₅独立地为取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代的或未取代的芳氧基、取代或未取代的芳基烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的杂芳基烷氧基、取代或未取代的烷基杂芳氧基、取代或未取代的羧酸酯基、取代或未取代的碳酸酯基、取代或未取代的磺酸酯基或取代或未取代的膦酸酯基中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，R₆、R₇独立地为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的杂芳基烷基中的任意一种；

优选地，M₁结构为：

M₂结构为：

其中，x大于等于4；

M₃结构为：

其中，y大于等于3。

3.一种如权利要求1或2所述的磷腈化合物的制备方法，其特征在于，将磷腈氯化物与亲核试剂进行亲核取代反应而得到。

4.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含权利要求1或2所述的磷腈化合物。

5.一种预浸板，其特征在于，其由如权利要求4所述环氧树脂组合物含浸或涂布于基材而成。

6.根据权利要求5所述的预浸板，其特征在于，所述基材为玻璃纤维基材、聚酯基材、聚酰亚胺基材、陶瓷基材或碳纤维基材。

7.一种复合金属基板，其特征在于，其包括一张以上如权利要求6或7所述预浸板依次进行表面覆金属层、重叠、压合而成。

8.根据权利要求7所述的复合金属基板，其特征在于，所述表面覆金属层的材质为铝、铜、铁及其任意组合的合金；

优选地，所述复合金属基板为CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板、FR-4覆铜板、FR-5覆铜板、CEM-1铝基板、CEM-3铝基板、FR-4铝基板或FR-5铝基板。

9.一种柔性覆铜板，其特征在于，所述柔性覆铜板包含一张以上如权利要求5或6所述预浸板以及覆于叠合后的预浸板一侧或两侧的铜箔。

10.一种线路板，其特征在于，于权利要7或8所述的复合金属基板的表面加工线路而成。