[发明专利]一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板

说明书

技术领域

本发明属于低介电材料技术领域，尤其涉及一种磷腈化合物、预浸板及复合金属基板。

背景技术

以手机、电脑、摄像机、电子游戏机为代表的电子产品、以空调、冰箱、电视影像、音响用品等为代表的家用、办公电器产品以及其他领域使用的各种产品，为了安全，很大部分的产品都要求其具备低介电性和耐热性。

就电气性质而言，主要需考虑的因素还包括材料的介电常数以及介电损耗。一般而言，由于基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。

因此，如何开发出具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料领域亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明第一方面提供一种磷腈化合物，该磷腈化合物具有低介电性，良好的耐热性和机械性能，而且，该磷腈化合物具有成本低的优势。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种磷腈化合物，其具有如式Ⅰ所示的分子结构：

式Ⅰ中，R₁为取代的或未取代的芳香烃基；R独立地为取代的或未取代的脂肪烃基、或取代的或未取代的芳香烃基；R₂、R₃独立地为取代的或未取代的脂肪烃基、或取代的或未取代的芳香烃基；R₄、R₅独立地为任意亲核基团；R₆、R₇独立地为满足其化学环境的任意有机基团；M为环三磷腈基M₁、环四以上磷腈基M₂或非环状聚磷腈基M₃中的任意一种或其至少两种的组合。

n、q为大于等于零的整数且n和q不同时为零，m为大于等于零的整数；a、b为大于等于零的整数，且a+b+2等于M中磷原子数的2倍。

例如n可以为0、1、2、3、4、5、6、7等，m为大于等于零的整数，例如0、1、2、3、4、5、6、7等，但是n和q不同时为零。

在本发明中a、b用于表示R₄、R₅基团的个数，R₄、R₅基团与M基团中的磷原子相连。在本发明中a+b+2等于M中磷原子数的2倍，即保证M上磷原子达到化合价为五价的饱和状态。

在本发明中，所述满足其化学环境是指能够与其相邻的原子相连，得到稳定的化学连接键。

优选地，R₁为取代或未取代的芳基或取代的或为取代的杂芳基。所述的取代基为不含有卤素的任意有机基团，例如烷基、环烷基、烷氧基、换烷氧基、芳基、杂芳基、烷基芳基、杂芳基烷基、羧酸酯基、碳酸酯基、磺酸酯基或膦酸酯基等。

具体地，R₁可以为但不限于中的任意一种。

优选地，R独立地为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的杂芳基烷基中的任意一种。所述的取代基为不含有卤素的任意有机基团，例如烷基、环烷基、烷氧基、换烷氧基、芳基、杂芳基、烷基芳基、杂芳基烷基、羧酸酯基、碳酸酯基、磺酸酯基或膦酸酯基等。

优选地，R₂、R₃独立地为取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的杂芳基烷基中的任意一种或者至少两种的组合。所述的取代基为不含有卤素的任意有机基团，例如烷基、环烷基、烷氧基、换烷氧基、芳基、杂芳基、烷基芳基、杂芳基烷基、羧酸酯基、碳酸酯基、磺酸酯基或膦酸酯基等。

优选地，R₄、R₅独立地为取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、取代的或未取代的芳氧基、取代或未取代的芳基烷氧基、取代或未取代的烷基芳氧基、取代或未取代的杂芳基烷氧基、取代或未取代的烷基杂芳氧基、取代或未取代的羧酸酯基、取代或未取代的碳酸酯基、取代或未取代的磺酸酯基或取代或未取代的膦酸酯基中的任意一种或至少两种的组合。

本发明所提供的是一种无卤磷腈化合物，因此，在本发明的式Ⅰ结构中，所有基团以及基团的取代基均不含有卤素。