[发明专利]一种微矩形插孔电连接器灌封工艺方法

权利要求书

1.一种微矩形插孔电连接器灌封工艺方法，其特征在于：所述微矩形 插孔电连接器灌封工艺方法步骤如下：

①配制胶粘剂：选用中蓝晨光化工研究设计有限公司的DG-3S胶粘剂A 和胶粘剂B，胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，连续搅 拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；

②绝缘体固定灌封：将绝缘体装入壳体至装配到位，并在绝缘体端面 四周与壳体配合的缝隙边缘涂抹胶粘剂，使胶液填满缝隙即可，胶液不能 粘住绝缘体的孔以及流溢到对接端面；

③初级固化：室温自然固化20-30分钟；

④配制胶粘剂：胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制， 并在调胶盒内连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；

⑤接触体固定灌封：用灌胶棒挑胶，在各排接触件之间、壳体内腔边 涂上一层底胶，胶层厚度与接触体组件尾端端面平齐即可，并用热风枪将 胶液吹稀，使胶液充分渗入到接触件间的间隙中；

⑥二次固化：将连接器连同灌封夹具一并放入电热鼓风干燥箱，干燥 温度80±10℃，干燥时间20-30分钟；

⑦接触体调平齐：将连接器从灌封夹具上取出后，目测检查接触体对 接端面是否平齐，如有不平齐现象，应将产品重新装入灌封夹具，用热风 枪加热灌封件中的底胶，热风枪温度不能超过60℃，使胶软化，然后用调 高低工具和校正工具校平齐；

⑧三次固化：将连接器连同灌封夹具一并放入电热鼓风干燥箱，干燥 温度80±10℃，干燥时间50～60分钟；

⑨配制胶粘剂：胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制， 并在调胶盒内连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；

⑩密封灌封：将配制好的胶粘剂用灌胶棒挑入灌胶腔内，并用热风枪 将胶液吹平填满，保证胶层均匀不外溢；

检验：胶液固化后不得有直径大于0.5mm的气泡，不得有杂物，导 线在灌胶腔中的排列整齐；

清理连接器：用细棉纱布蘸无水乙醇将非灌胶部位的胶液擦拭干净， 非灌胶部位不得有残留胶体及其它污物；

终极固化：将灌封好的连接器放入80℃±10℃的电热鼓风干燥箱中 干燥100～120分钟；在其固化过程中不得牵扯导线或使导线受力；

验收：标准孔能顺畅的完全插入插针的底部，并分离力符合要求； 连接器接触电阻：≤30mΩ；连接器绝缘电阻：≥5000MΩ；连接器介质耐 压：800V。

2.按照权利要求1所述微矩形插孔电连接器灌封工艺方法，其特征在 于：所述电热鼓风干燥箱的型号具体为101-3ABS。

3.按照权利要求所述微矩形插孔电连接器灌封工艺方法，其特征在于： 所述热风枪的型号具体为QUICK-858D。

4.按照权利要求所述微矩形插孔电连接器灌封工艺方法，其特征在于： 所述电子秤的精度为0.1g。