[发明专利]一种微矩形插孔电连接器灌封工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及灌封工艺方法技术领域，特别提供了一种微矩形插孔电连 接器灌封工艺方法。

背景技术

随着技术发展，航空、航天领域对整机性能要求、抵抗恶劣环境影响 的提高，电连接器的密封性能越来越成为影响系统质量的关键，而微矩形 插孔电连接器的密封工艺至今仍是一个不容乐观的难题。尤其随着整机设 备所实现功能更加复杂，设备数量越来越多，微矩形插孔连接器向超微距 型连接器发展，进而微矩形插孔电连接器密封性能要求更是难以满足。

目前微矩形插孔电连接器的密封方式有：一、橡胶件密封式，即用封 线体、界面、橡胶圈进行密封，采用该方式密封的微矩形插孔电连接器产 品在湿度大的环境中极易发生击穿；二、玻璃烧结密封式，即用玻璃粉烧 结将插孔与壳体进行密封，采用该方式密封的微矩形插孔电连接器产品气 密性能虽然很好，但该密封方式价格昂贵、废品率高，且相同芯数的连接 器体积较大，结构尺寸受限制。

人们迫切希望获得一种技术效果优良的微矩形插孔电连接器灌封工艺 方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种技术效果优良的微矩形插孔电连接器灌封工 艺方法。解决采用橡胶件密封、玻璃烧结密封方式存在的工艺复杂、成本 高、不利于小型化产品密封、介质耐压、气密方面存在的不足等影响微矩 形插孔电连接器密封性能的问题。

所述微矩形插孔电连接器灌封工艺方法步骤如下：

灌封前准备，准备热风枪、电子秤、灌封夹具、装入工具、拆卸工具、 调高低工具、校正工具、调胶棒、灌胶棒、调胶盒等；准备胶粘剂、无水 乙醇、细棉纱。

①配制胶粘剂：选用中蓝晨光化工研究设计有限公司的DG-3S胶粘剂A 和胶粘剂B，胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，用电子 称准确称取少量胶粘剂于清洁的调胶盒内，胶粘剂中不能混入杂物；用调 胶棒连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；

②绝缘体固定灌封：将绝缘体装入壳体至装配到位，并在绝缘体端面 四周与壳体配合的缝隙边缘涂抹胶粘剂，使胶液填满缝隙即可，胶液不能 粘住绝缘体的孔以及流溢到对接端面；

③初级固化：室温自然固化20-30分钟；以便将绝缘体与外壳体粘住。

④配制胶粘剂：胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制， 并在调胶盒内连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；

⑤接触体固定灌封：用灌胶棒挑胶，在各排接触件之间、壳体内腔边 涂上一层底胶6，胶层厚度与接触体组件尾端端面平齐即可，并用热风枪将 胶液吹稀，使胶液充分渗入到接触件间的间隙中；参见图1。

⑥二次固化：将连接器连同灌封夹具一并放入电热鼓风干燥箱，干燥 温度80±10℃，干燥时间20-30分钟；

⑦接触体调平齐：将连接器从灌封夹具上取出后，目测检查接触体对 接端面是否平齐，参见图2，如有不平齐现象，应将产品重新装入灌封夹具， 用热风枪加热灌封件中的底胶，热风枪温度不能超过60℃，使胶软化，然 后用调高低工具和校正工具校平齐；

⑧三次固化：将连接器连同灌封夹具一并放入电热鼓风干燥箱，干燥 温度80±10℃，干燥时间50～60分钟；

⑨配制胶粘剂：胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制， 并在调胶盒内连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；

⑩密封灌封：将配制好的胶粘剂用灌胶棒挑入灌胶腔内，并用热风枪 将胶液吹平填满，保证胶层均匀不外溢；参见附图3。

检验：胶液固化后不得有直径大于0.5mm的明显气泡，如有气泡则需用针尖扎破，进行补胶处理，灌胶部位不允许有缺胶和脱胶现象，如有缺胶和脱胶则需进行补胶处理，胶面光滑，不得有杂物，导线在灌胶腔中的排列应整齐，即：接触体接线端的线与线之间整齐排列。

清理连接器：用细棉纱布蘸无水乙醇将非灌胶部位的胶液擦拭干净，非灌胶部位不得有残留胶体及其它污物；

终极固化：将灌封好的连接器放入80℃±10℃的电热鼓风干燥箱中干燥100～120分钟；为使胶体保持灌胶原状，在其固化过程中不得牵扯导线或使导线受力；

验收：标准孔能顺畅的完全插入插针的底部，并分离力符合要求；连接器接触电阻：≤30mΩ；连接器绝缘电阻：≥5000MΩ；连接器介质耐压：800V。