[发明专利]软性电路板的增厚装置在审
申请号: | 201610010210.8 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN106954341A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 谢坤成 | 申请(专利权)人: | 昂筠国际股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人: | 孙皓晨,李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软性 电路板 装置 | ||
1.一种软性电路板的增厚装置,其特征在于,其主要包括:
一个以上连续排列的电镀增厚机,该电镀增厚机用以在软性电路板的单面或双面进行电镀动作;
一第一清洗设备,该第一清洗设备与该电镀增厚基连接,用以清洗电镀后的软性电路板上残留的电镀液;
一抗氧化处理机,该抗氧化处理机与该第一清洗设备连接,用以在第一清洗设备清洗后的软性电路板上做抗氧化处理;
一第二清洗设备,该第二清洗设备与该抗氧化处理机连接,用以清洗经过抗氧化处理的软性电路板;
一风刀烘干机,该风刀烘干机与该第二清洗设备连接,以利用热风刀将经过第二清洗设备清洗的软性电路板进行烘干。
2.如权利要求1所述的软性电路板的增厚装置,其特征在于:该电镀增厚机包括:
一机台框架,该机台框架包括一第一侧壁及一第二侧壁,该第一侧壁及该第二侧壁间具有一电镀空间,该电镀空间的一端为软性电路板进入电镀空间的进料方向,该电镀空间相对进料方向的另一端为软性电路板离开电镀空间的出料方向,且该第一侧壁上设有复数滚筒定位部,该复数滚筒定位部是在该第一侧壁上方及下方等距离交错间隔排列;
复数滚筒机构,该复数滚筒机构均包括一滚筒部及一传动部,该传动部用以带动该滚筒部转动,用以带软性电路板往出料方向移动,该滚筒部设于该第一连接壁及该第两个连接壁之间,该传动部延伸至该第一侧壁相对电镀空间的另一侧,且该传动部及该滚筒部间具有一锁固于该复数滚筒定位部的连接部;
复数皮带轮,该复数皮带轮用以连接该复数滚筒机构的传动部,使该复数滚筒机构的传动部凭借皮带轮的连动而同步带动滚筒部旋转;
复数电镀设备,该复数电镀设备设于电镀空间内的该复数滚筒机构间,用以在软性电路板单侧或两侧的表面上进行电镀。
3.如权利要求2所述的软性电路板的增厚装置,其特征在于:该机台框架还包括两个连接壁,该复数连接壁设于该第一侧壁及该第二侧壁间的两侧,用以连接该第一侧壁及该第二侧壁。
4.如权利要求3所述的软性电路板的增厚装置,其特征在于:该复数连接壁上均开设有一进出口,以供软性电路板通过。
5.如权利要求2所述的软性电路板的增厚装置,其特征在于:该复数滚筒机构为单滚筒机构、双滚筒机构或多滚筒机构。
6.如权利要求2所述的软性电路板的增厚装置,其特征在于:该复数滚筒机构为单滚筒机构、双滚筒机构及多滚筒机构或其中任意两者的组合。
7.如权利要求5或6所述的软性电路板的增厚装置,其特征在于:该双滚筒机构包括一第一滚筒、一第二滚筒、一第一传动单元及一第二传动单元,该第一传动单元用以带动该第一滚筒转动,该第二传动单元用以带动该第二滚筒转动,且该第一传动单元及该第二传动单元以齿轮或皮带轮相互连动。
8.如权利要求5或6所述的软性电路板的增厚装置,其特征在于:该多滚筒机构包括复数滚筒部及复数传动部,该复数传动部用以分别带动该复数滚筒部转动,且该复数传动部间以齿轮或皮带轮相互连动。
9.如权利要求2所述的软性电路板的增厚装置,其特征在于:该第二侧壁对应该复数电镀设备的位置设有复数抽换孔,以供该复数电镀设备自该复数抽换孔取出,以补充电镀设备的电镀液。
10.如权利要求1所述的软性电路板的增厚装置,其特征在于:该第一清洗设备及该抗氧化处理机之间还具有一第二风刀烘干机,用以将清洗电镀液后的软性电路板烘干,再由抗氧化机进行抗氧化处理。
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