[发明专利]软性电路板的增厚装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀软性电路板的机台，尤指一种容易维修及补充电镀液，且不会因滚筒转动不同步而造成软性电路板遭到拉伸或脱落现象的软性电路板的增厚装置。

背景技术

软性电路板由于具有可弯折及成本低廉的优势，因此广泛应用于现今大量开发的电子产品上，而目前制作软性电路板大多采用单张非连续悬挂的方式制造，因此容易导致加工过程中，由于单张非连续悬挂式的作业模式或其他人为因素，而导致软性电路板的外观不良，进而影响产品合格率并造成生产成本的上升。

因此，即有业者利用多卷筒输送方式，达成单张连续加工软性电路板的目的，然而，此种的多卷筒输送方式，容易因为各个卷筒转动的速度差异，导致软性电路板因长度小于输送路径，而造成软性电路板遭到拉伸，或导致软性电路板长度较输送路径长而松脱，且当其中一个卷筒故障或电镀的电镀液需要补充时，即必须将机台上的软性电路板取下，以进行卷筒的修复或电镀液的补充，因此，在维修及补充电镀液时相当的麻烦，再者，现有软性电路板的加工过程中，均会在电镀或抗氧化处理后的清洗作业结束后，对软性电路板进行烘干的作业，然而，现今采用的烘干方式容易于软性电路板上残留下水痕，因此也非一良善的设计。

本案发明人鉴于上述现有方式所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件软性电路板的增厚装置。

发明内容

为解决上述现有技术的问题，本发明的一目的在于提供一种可同步带动软性电路板的软性电路板的增厚装置。

为解决上述现有技术的问题，本发明的另一目的在于提供一种方便维修及补充电镀液的软性电路板的增厚装置。

为解决上述现有技术的问题，本发明的又一目的在于提供一种可避免软性电路板上残留水痕的软性电路板的增厚装置。

为达成上述的目的，本发明提供一种软性电路板的增厚装置，其特征在于，其主要包括：

一个以上连续排列的电镀增厚机，该电镀增厚机用以在软性电路板的单面或双面进行电镀动作；

一第一清洗设备，该第一清洗设备与该电镀增厚基连接，用以清洗电镀后的软性电路板上残留的电镀液；

一抗氧化处理机，该抗氧化处理机与该第一清洗设备连接，用以在第一清洗设备清洗后的软性电路板上做抗氧化处理；

一第二清洗设备，该第二清洗设备与该抗氧化处理机连接，用以清洗经过抗氧化处理的软性电路板；

一风刀烘干机，该风刀烘干机与该第二清洗设备连接，以利用热风刀将经过第二清洗设备清洗的软性电路板进行烘干。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该电镀增厚机包括：

一机台框架，该机台框架包括一第一侧壁及一第二侧壁，该第一侧壁及该第二侧壁间具有一电镀空间，该电镀空间的一端为软性电路板进入电镀空间的进料方向，该电镀空间相对进料方向的另一端为软性电路板离开电镀空间的出料方向，且该第一侧壁上设有复数滚筒定位部，该复数滚筒定位部是在该第一侧壁上方及下方等距离交错间隔排列；

复数滚筒机构，该复数滚筒机构均包括一滚筒部及一传动部，该传动部用以带动该滚筒部转动，用以带软性电路板往出料方向移动，该滚筒部设于该第一连接壁及该第两个连接壁之间，该传动部延伸至该第一侧壁相对电镀空间的另一侧，且该传动部及该滚筒部间具有一锁固于该复数滚筒定位部的连接部；

复数皮带轮，该复数皮带轮用以连接该复数滚筒机构的传动部，使该复数滚筒机构的传动部凭借皮带轮的连动而同步带动滚筒部旋转；

复数电镀设备，该复数电镀设备设于电镀空间内的该复数滚筒机构间，用以在软性电路板单侧或两侧的表面上进行电镀。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该机台框架还包括两个连接壁，该复 数连接壁设于该第一侧壁及该第二侧壁间的两侧，用以连接该第一侧壁及该第二侧壁。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该复数连接壁上均开设有一进出口，以供软性电路板通过。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该复数滚筒机构为单滚筒机构、双滚筒机构或多滚筒机构。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该复数滚筒机构为单滚筒机构、双滚筒机构及多滚筒机构或其中任意两者的组合。

所述的软性电路板的增厚装置，其中该双滚筒机构包括一第一滚筒、一第二滚筒、一第一传动单元及一第二传动单元，该第一传动单元用以带动该第一滚筒转动，该第二传动单元用以带动该第二滚筒转动，且该第一传动单元及该第二传动单元以齿轮或皮带轮相互连动。