[发明专利]制造显示装置的设备有效
申请号: | 201610011946.7 | 申请日: | 2016-01-08 |
公开(公告)号: | CN105895568B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 车裕敏;尹相皓;朱星中 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王占杰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 显示装置 设备 | ||
1.一种用于制造显示装置的设备,其特征在于,所述设备包括:
装载室,构造成从外部接收基板;
传送室,连接到所述装载室并且包括构造成输送所述基板的机械手臂;
沉积室,连接到所述传送室并且构造成在所述基板从所述传送室输送到所述沉积室之后将沉积材料沉积到所述基板上;
掩模供给室,连接到所述沉积室并构造成向所述沉积室供给堆叠在所述掩模供给室中的多个掩模中的一个;以及
站,连接到所述掩模供给室并且构造成向所述掩模供给室逐个地供给所述多个掩模,
其中,所述掩模供给室包括构造成接收所述多个掩模的梭,并且构造成输送装载在其上的所述多个掩模中的一个,
其中,所述梭构造成移动到所述掩模供给室和所述沉积室中。
2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述传送室包括:
第一传送室;以及
第二传送室,与所述第一传送室分隔开并且经由连接室连接到所述第一传送室,
其中,所述沉积室包括:
第一沉积室,连接到所述第一传送室;以及
第二沉积室,连接到所述第二传送室并且与所述第一沉积室分隔开。
3.如权利要求2所述的设备,其特征在于,所述掩模供给室包括:
第一掩模供给室,连接到所述第一沉积室;以及
第二掩模供给室,连接到所述第二沉积室。
4.如权利要求2所述的设备,其特征在于,所述掩模供给室连接到所述第一沉积室和所述第二沉积室两者。
5.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述掩模供给室包括构造成支承所述多个掩模并且构造成向上和向下移动的第二匣盒。
6.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述站包括:
站室,在其中具有空间;
第一匣盒,构造成接收所述多个掩模,所述第一匣盒在所述站室中;以及
第一匣盒移动器,在所述站室中并且构造成移动所述第一匣盒。
7.如权利要求1所述的设备,所述设备还包括在所述掩模供给室中的第一掩模移动器,其中,所述第一掩模移动器构造成将所述多个掩模中的一个从所述站输送到所述掩模供给室或者将所述多个掩模中的一个从所述掩模供给室输送到所述站。
8.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述掩模供给室中的压力在大气压与真空状态下的压力之间变化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造