[发明专利]下颌根尖下截骨术定位导板

权利要求书

1.下颌根尖下截骨术定位导板，其特征在于：包括定位咬合板(1)、连接杆(2)、定位板(3)、截骨线导板(4)，所述定位咬合板(1)下表面设置初始牙印(13)，定位咬合板(1)与定位板(3)通过连接杆(2)连接，所述定位板(3)上设有两个螺钉孔(31)，所述截骨线导板(4)与定位板(3)连接；所述定位板(3)设置非圆形的插槽b(32)，所述连接杆(2)一端与插槽b(32)适配；所述定位咬合板(1)前端设置翼板(11)，所述翼板设置非圆形的插槽a(12)，所述连接杆(2)的另一端与插槽a(12)适配；所述截骨线导板(4)位于定位板(3)上方，所述定位板(3)与截骨线导板(4)连接的部位设置凹槽(33)；所述截骨线导板(4)设置截骨平面(41)。

2.根据权利要求1所述的下颌根尖下截骨术定位导板，其特征在于：所述螺钉孔(31)为沉头孔。

3.权利要求1或2所述的下颌根尖下截骨术定位导板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

a.获取牙列模型；

b.获取颅颌面数据；

c.颅颌面三维重建：将颅颌面数据和牙根数据分别进行三维重建，以获得单独的的上、下颌骨重建模型和单独的下颌牙根模型；

d.图像配准及组合：利用迭代最近点算法将下颌牙列模型与下颌骨模型配准，在牙冠近牙龈缘的同一平面同时切割下颌骨和下颌牙列模型，保留下牙列模型的牙冠部分和下颌骨模型的颌骨部分，并将二者融合为新的下颌模型；

e.调整颅颌面位置：同时移动以上两个模型的位置，使眶耳平面位于XY平面上，颅底的中线位于YZ平面上；

f.截骨线定位；

g.下颌根尖下截骨术定位导板的设计：根据新的下颌模型和手术方案确定的截骨线位置设计截骨线导板(4)；根据截骨线导板(4)的形状和位置设计定位板(3)；根据新的下颌模型通过布尔运算在定位咬合板(1)的下表面设计初始牙印(13)；再通过定位板(3)和定位咬合板(1)的位置设计连接杆(2)；

h.三维打印。

4.根据权利要求3所述的下颌根尖下截骨术定位导板的制作方法，其特征在于：所述步骤f的截骨线定位是结合患者面型及术前X线头影测量分析结果进行的，包括以下步骤：

f.1建立根尖下截骨平面：在下颌根尖下5mm建立根尖下截骨平面，以防切骨过程中损伤牙根，导致牙髓坏死、牙齿变色；

f.2建立下颌切割骨块截骨平面：在下颌第一前磨牙与第二前磨牙之间建立截骨平面，该平面平位于下颌第一、二前磨牙牙根之间，更靠近第一前磨牙牙根表面，且与第一、二前磨牙牙根的颊舌方向大致平行；

f.3切割颌骨：按照上述截骨平面切割下颌骨，将下颌骨分成前后两段；

f.4移动下颌前段骨块：下颌骨前段骨块向后移动能够改善下颌突度，逆时针旋转减小前牙唇倾度，向下移动能解决下颌曲线过深的问题；调整下前牙位置，建立浅覆合浅覆盖的正常咬合关系，以最终确定下颌前段骨块的最终位置；医生需结合每个患者的实际面型及术前X线头影测量分析结果进行下前段骨块的移动，以期获得最佳的模拟及手术效果；

f.5切除骨块：用下颌切割骨块截骨平面分别切割移动后的下颌前段骨块，以分离前后段重叠的骨块，即手术中需切除的骨块；

所述步骤g的步骤如下：

g.1切除骨块的确定：将步骤f.4和f.5中移动的前段骨块和切除的骨块通过迭代最近点算法恢复至步骤e中的位置，以直观的显示需切除骨块的截骨线相对于尖牙牙根、第二前磨牙牙根和颏孔的位置；若截骨线距离牙根和颏孔位置过近，则需在不影响手术设计方案的前提下对其进行适当调整，以避免伤及临近牙根和颏神经；

g.2下颌截骨线定位导板的设计：分离需切除的下颌骨块的表面，以下颌需切除骨块表面为底面，设计下颌截骨线导板的三维模型；在下颌前段骨块的表面设计定位板，通过厚度薄于定位板和截骨线定位导板的连接片将截骨线导板与定位板连接成一个整体，并在定位板中间设置方形插槽，在定位板两侧设置固位螺孔；

g.3定位咬合板的设计：设计包绕下牙列的定位咬合板，通过布尔运算在定位咬合板上形成下牙列的初始牙印；

g.4连接杆的设计：根据定位咬合板和定位板的相对位置设计连接定位咬合板和定位板的连接杆。

5.根据权利要求3所述的下颌根尖下截骨术定位导板的制作方法，其特征在于：所述步骤a中获取牙列模型为制取患者下牙列印模并灌制石膏模型，利用激光扫描仪对石膏模型进行扫描获得数据，或者用口内扫描仪直接扫描，获取患者牙列数据，并进行三维重建，获得牙列模型；所述步骤b中获取颅颌面数据为嘱患者处于牙尖交错位，用螺旋电子计算机断层扫描或者锥形束电子计算机断层扫描，获取颅颌面结构信息。