[发明专利]一种蓝玻璃的切割方法、蓝玻璃及其应用

权利要求书

1.一种蓝玻璃的切割方法，包括以下步骤：

根据Pmax=f（[A/(X+a)]*[B/(Y+a)]），在Cx+1.4mm≤X≤Cx+2mm、Cy+1.4mm≤Y≤Cy+2mm 范围内，求解Pmax最大值，获得最大值的X和Y；其中，A和B分别为待切割蓝玻璃的长度和宽 度，a为切割刀头的固有宽度，Cx和Cy分别为芯片感光区的长度和宽度，X和Y分别为切割后 小片蓝玻璃的长度和宽度，P为获得的小片蓝玻璃的总数；

根据步骤（1）获得的X和Y，以及切割刀头的固有宽度a，绘制切割线并进行切割，获得多 个小片蓝玻璃。

2.根据权利要求1所述的蓝玻璃的切割方法，其特征在于，所述芯片为CMOS芯片。

3.根据权利要求1所述的蓝玻璃的切割方法，其特征在于，所述切割刀头为刀轮刀头。

4.一种由权利要求1所述的蓝玻璃的切割方法获得的蓝玻璃。

5.一种如权利要求4所述的蓝玻璃在摄像头模组的应用。