[发明专利]一种蓝玻璃的切割方法、蓝玻璃及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种蓝玻璃的切割方法、蓝玻璃及其应用。

背景技术

目前蓝玻璃在摄像模组上使用比例越来越高，特别是高像素模组上，但其单价相 比于普通滤光片高出很多。在满足CCM模组性能要求的前提下，不同材质蓝玻璃中片尺寸固 定，要尽可能使摄像模组上小片蓝玻璃切割尺寸及切割数量最优化，但目前还未发现有可 获得最优化的小片蓝玻璃切割尺寸及切割数量的蓝玻璃切割方法，故亟需一种切割方法以 解决现有技术的不足。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本发明提供了一种蓝玻璃的切割方法，其优化蓝 玻璃切割设计，获得切割最佳尺寸，且达到最大切割数量，提升生产效率，降低成本，进一步 提高使用该蓝玻璃的成品的质量及稳定性。本发明还提供了通过该切割方法获得的蓝玻璃 及其在摄像头模组的应用。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种蓝玻璃的切割方法，包括以下步骤：

（1）根据Pmax=f（[A/(X+a)]*[B/(Y+a)]），在Cx+1.4mm≤X≤Cx+2mm、Cy+1.4mm≤Y≤Cy+ 2mm范围内，求解Pmax最大值，获得最大值的X和Y；其中，A和B分别为待切割蓝玻璃的长度和 宽度，a为切割刀头的固有宽度，Cx和Cy分别为芯片感光区的长度和宽度，X和Y分别为切割 后小片蓝玻璃的长度和宽度，P为获得的小片蓝玻璃的总数；

（2）根据步骤（1）获得的X和Y，以及切割刀头的固有宽度a，绘制切割线并进行切割，获 得多个小片蓝玻璃。

进一步地，所述芯片为CMOS芯片。

一种由所述的蓝玻璃的切割方法获得的蓝玻璃。

一种所述的蓝玻璃在摄像头模组的应用。

本发明具有如下有益效果：所述蓝玻璃的切割方法，通过进一步优化蓝玻璃的切 割设计方案，获得切割最佳尺寸，且能达到最大的切割数量，提升生产效率，降低成本，也进 一步提高使用该蓝玻璃的成品的质量及稳定性。

附图说明

图1为本发明中具有切割线的待切割蓝玻璃的示意图，其中，虚线为切割线。

具体实施方式

本发明提供了一种蓝玻璃的切割方法，包括以下步骤：

（1）根据Pmax=f（[A/(X+a)]*[B/(Y+a)]），在Cx+1.4mm≤X≤Cx+2mm、Cy+1.4mm≤Y≤Cy+ 2mm范围内，求解Pmax最大值，获得最大值的X和Y；其中，参考图1，A和B分别为待切割蓝玻璃 的长度和宽度，a为切割刀头的固有宽度，Cx和Cy分别为芯片感光区的长度和宽度，X和Y分 别为切割后小片蓝玻璃的长度和宽度，P为获得的小片蓝玻璃的总数；

（2）根据步骤（1）获得的X和Y，以及切割刀头的固有宽度a，绘制切割线并进行切割，获 得多个小片蓝玻璃。

所述芯片与小片蓝玻璃搭配使用，该芯片可以是CMOS芯片，但不局限于此。

需要说明的是，根据待切割蓝玻璃尺寸、小片蓝玻璃尺寸及切割刀头的固有尺寸， 可计算出切割刀数，优选地，需要对切割刀数进行取整处理，不足1刀按无效切割处理。所述 切割方式优选但不限定为刀轮切割。并不局限于此。

具体实现时，待切割蓝玻璃尺寸A、B固定，切割刀头的固有宽度a固定，芯片的感光 区的尺寸Cx、Cy固定，在一定条件内，根据Pmax=f（[A/(X+a)]*[B/(Y+a)]），求解Pmax最大 值，获得最大值的X和Y，即小片蓝玻璃的尺寸。本发明在相同尺寸待切割蓝玻璃下，满足使 用要求的同时，优化蓝玻璃切割线设计得出最佳的小片蓝玻璃尺寸、最大切割刀数和最大 产出量；提升生产效率，降低成本，也进一步提高使用该蓝玻璃的成品的质量及稳定性。

本发明又提供了一种蓝玻璃，其通过所述的蓝玻璃的切割方法获得。

本发明还提供了一种蓝玻璃的应用，其可在摄像头模组上进行应用。通过所述切 割方法获得最佳尺寸的小片蓝玻璃，与正常切割获得的蓝玻璃相比，其尺寸较大，可进一步 提高摄像头模组的成品率及稳定性。

下面结合实施例对本发明的蓝玻璃切割方法进行详细的说明。

实施例1