[发明专利]LED灯丝封装结构

权利要求书

1.一种LED灯丝封装结构，包括基板、LED光源及两个电极端，所述LED光源设置在该基板上且与该基板热连接，其特征在于，该两个电极端均由导热材料制成，该两个电极端均包括连接部，所述连接部设置在该基板上且与所述LED光源电连接，所述连接部与该基板热连接，该两个电极端均由弹性材料制成，每个电极端的中部设有伸缩部，该伸缩部为弯折的“几”字形结构,所述电极端还包括与该连接部连接的连通部，该连通部用于同外界的散热件热连接，该连通部的中部设有贯穿的通孔。

2.根据权利要求1所述的LED灯丝封装结构，其特征在于：还包括封装层，所述封装层覆盖该基板上的LED光源及该两个电极端的连接部。

3.根据权利要求2所述的LED灯丝封装结构，其特征在于：该封装层上设有荧光材料，该荧光材料对应所述LED光源设置。

4.根据权利要求1所述的LED灯丝封装结构，其特征在于：该基板由透明或半透明材料制成。

5.根据权利要求4所述的LED灯丝封装结构，其特征在于：所述LED光源设置在该基板的正面，该基板的背面设有金属层，该金属层与该基板的背面热连接。

6.根据权利要求5所述的LED灯丝封装结构，其特征在于：所述LED光源相互平行排列，该金属层在该基板的背面偏离该LED光源的位置处设置。

7.根据权利要求1所述的LED灯丝封装结构，其特征在于：所述LED光源设置在该基板的正面，该基板的正面上还设有导热层，该导热层与该基板的正面热连接，该导热层与所述LED光源间隔设置，该两个电极端中的至少一个与该导热层热连接。

8.根据权利要求1所述的LED灯丝封装结构，其特征在于：该两个电极端分别焊接在该基板上，所述LED光源通过金线分别与该两个电极端电连接。

9.根据权利要求1所述的LED灯丝封装结构，其特征在于：所述电极端还包括与该连接部连接的连通部，该连通部用于同外界的散热件热连接，该连通部的下表面设有粗糙微结构。