[发明专利]LED灯丝封装结构

说明书

一种LED灯丝封装结构，包括基板、LED光源及两个电极端，所述LED光源设置在该基板上且与该基板热连接，该两个电极端均由导热材料制成，该两个电极端均包括连接部，所述连接部设置在该基板上且与所述LED光源电连接，所述连接部与该基板热连接，该两个电极端均由弹性材料制成，每个电极端的中部设有伸缩部，该伸缩部为弯折的“几”字形结构。所述电极端还包括与该连接部连接的连通部，该连通部用于同外界的散热件热连接，该连通部的中部设有贯穿的通孔。该LED灯丝封装结构具有良好的散热效果。

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED灯丝封装结构。

背景技术

近年来，由于LED产业的发展迅速，LED灯具逐步取代传统的照明灯具。由于LED发光具有点光源和方向性等特性，故LED灯具很难完全代替传统白炽灯，做到全配光照明。现有一种LED灯丝，是将一组LED芯片封装在透明基板上形成LED灯丝，可以实现360°全角度发光，然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。目前，LED灯丝基本没有散热体，基板通常为导热性能很差的玻璃材料，电极也不具有导热性能，LED灯丝无法进行热传导散热，所以很难将LED芯片产生的热量传导出去，热量只能靠辐射和内部气体的对流进行导热和散热，容易造成热量的堆积，使得LED灯丝的寿命缩短。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热良好的LED灯丝封装结构。

一种LED灯丝封装结构，包括基板、LED光源及两个电极端，所述LED光源设置在该基板上且与该基板热连接，其特征在于，该两个电极端均由导热材料制成，该两个电极端均包括连接部，所述连接部设置在该基板上且与所述LED光源电连接，所述连接部与该基板热连接，该两个电极端均由弹性材料制成，每个电极端的中部设有伸缩部，该伸缩部为弯折的“几”字形结构。所述电极端还包括与该连接部连接的连通部，该连通部用于同外界的散热件热连接，该连通部的中部设有贯穿的通孔。

与现有技术相比，本发明在该基板上连接有两个电极端，通过两个电极端的良好导热性能能够将这些LED光源产生的热量有效的导出去，避免这些LED光源产生的热量在该基板上堆积，使得该LED灯丝封装结构具有良好的散热效果。

附图说明

图1是本发明LED灯丝封装结构第一实施例的立体图。

图2是图1所示LED灯丝封装结构另一立体图。

图3是图1所示LED灯丝封装结构的立体分解示意图。

图4是图1所示LED灯丝封装结构中电极端的立体图。

附图标记说明：

10 基板 20 LED光源

30 电极端 31 连接部

32 伸缩部 33 连通部

332 粗糙微结构 40 封装层

50 金属层 60 导热层

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

请参考图1至图4，该LED灯丝封装结构，包括基板10、LED光源20及两个电极端30，这些LED光源20设置在该基板10上且与该基板10热连接。