[发明专利]接触式图像传感器模组及其制造方法

权利要求书

1.一种接触式图像传感器模组的制造方法，其特征在于，所述接触式图像传感器模组的制造方法包括：

提供一透镜组；

将所述透镜组埋入一第一嵌件成型模具；以及

在所述第一嵌件成型模具内注入一第一注塑材料以形成镶嵌有所述透镜组的一基座。

2.如权利要求1所述的接触式图像传感器模组的制造方法，其特征在于，在将所述透镜组埋入一第一嵌件成型模具之前还包含设置一黏性材料于所述透镜组的外表面上，用于黏接所述透镜组与所述基座。

3.如权利要求2所述的接触式图像传感器模组的制造方法，其特征在于，在所述透镜组的外表面上设置所述黏性材料的方法包含采用涂布、移印、点胶、或放置一黏着薄膜。

4.如权利要求2所述的接触式图像传感器模组的制造方法，其特征在于，所述黏性材料形成在所述透镜组的全部的侧表面上。

5.如权利要求1所述的接触式图像传感器模组的制造方法，其特征在于，所述基座还包含一容置空间，用于设置一光源组，并且所述光源组对应于所述透镜组，其中当所述接触式图像传感器模组进行扫描动作时，所述光源组产生一光线并照射至一待扫描物，而所述透镜组则将从所述待扫描物反射回来的光线聚焦至一传感器基板上。

6.如权利要求1所述的接触式图像传感器模组的制造方法，其特征在于，所述接触式图像传感器模组的制造方法还包含：

提供一玻璃基板；

将所述玻璃基板埋入一第二嵌件成型模具；以及

在所述第二嵌件成型模具内注入一第二注塑材料以形成镶嵌有所述玻璃基板的一上盖，其中所述上盖是要组合在所述基座的上方。

7.如权利要求1所述的接触式图像传感器模组的制造方法，其特征在于，所述接触式图像传感器模组的制造方法还包含：

提供一玻璃基板，其中玻璃基板是要组合在所述基座的上方。

8.一种接触式图像传感器模组，其特征在于，所述接触式图像传感器模组包含：

一基座，具有一容置空间以及一组装槽；以及

一透镜组，其中所述透镜组采用一嵌件成型法镶嵌在所述基座的所述组装槽内。

9.如权利要求8所述的接触式图像传感器模组，其特征在于，所述接触式图像传感器模组还包含一黏性材料，设置在所述透镜组的外表面上，用于黏接所述透镜组与所述基座。

10.如权利要求9所述的接触式图像传感器模组，其特征在于，所述黏性材料覆盖于所述透镜组的整个侧表面上。

11.如权利要求8所述的接触式图像传感器模组，其特征在于，接触式图像传感器模组还包含一光源组和一传感器基板，其中所述光源组设置在所述基座的所述容置空间内，且对应于所述透镜组，当所述接触式图像传感器模组进行扫描动作时，所述光源组产生一光线并照射至一待扫描物，而所述透镜组则将从所述待扫描物反射回来的光线聚焦至所述传感器基板上。

12.如权利要求8所述的接触式图像传感器模组，其特征在于，接触式图像传感器模组还包含一上盖，组合在所述基座的上方，其中所述上盖包含一玻璃基板和一框架，并且所述玻璃基板采用一嵌件成型法镶嵌在框架上。

13.如权利要求8所述的接触式图像传感器模组，其特征在于，所述接触式图像传感器模组还包含一由玻璃基板制成的上盖。