[发明专利]接触式图像传感器模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种接触式图像传感器模组及其制造方法，特别是涉及一种将透镜组与基座采用嵌件成型法而形成的接触式图像传感器模组及其制造方法。

背景技术

现今，在具有扫描功能的电子装置中大多以一接触式图像传感器模组(Contact Image Sensor Module，CISM)作为其扫描时的感测元件，用以将待扫描物上的图像或文字转换成电子信号，以便进行传输、显示以及存储等处理动作。

请参照图1，其显示一种现有的接触式图像传感器模组10的剖面示意图。所述接触式图像传感器模组10包含基座11、透镜组12、光源组13、玻璃上盖14、以及传感器基板15。当使用所述接触式图像传感器模组10进行扫描一待扫描物时，所述光源组13将产生的光线照射到所述待扫瞄物，由所述待扫瞄物反射不同强度的光线后(例如暗的区域反射少量光线，而亮的区域则反射大量光线等)，所述透镜组12再将所反射不同强度的光线聚焦到所述传感器基板15上，由所述传感器基板15将不同强度的光线转换为模拟电气信号，此模拟电气信号与光线强度成正比，最后将模拟电气信号转换为数位电气信号后再通过适当的影像处理，即可产生所述待扫瞄物上的图像或文字等资讯。

如图1所示，所述透镜组通过黏胶16黏接至所述基座11内，以及所述玻璃上盖14同样采用涂覆黏胶16的方式黏接至所述基座11的上方。具体来说，当在制造所述接触式图像传感器模组10时，先采用一塑胶材料形成所述基座 11，接着将所述基座11内部的一几何内表面涂布一层黏胶16，之后再将所述透镜组12附接至所述黏胶16上，进而完成所述透镜组12与所述基座11之间的组合。由于所述透镜组12与所述基座11采用上述方法组合，故所述基座11内必须保留具有足够宽的组装空间以及足够大的缺口，以允许将所述黏胶16涂覆于其内。然而，为了保留足够宽的组装空间，使得所述基座11的体积大小受到限制，难以实现小型化。再者，为了保留足够大的缺口以方便所述透镜组12和光源组13的组装，所述基座11内用于涂布所述黏胶16的所述几何内表面的面积亦受到限制，使得所述透镜组12仅有小部分的侧表面可与所述基座11的所述几何内表面黏接，进而导致所述基座11与所述透镜组12之间的结合力较弱，容易有脱落的风险。

有鉴于此，有必要提供一种接触式图像传感器模组及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种接触式图像传感器模组及其制造方法。在所述接触式图像传感器模组的制造方法中，将所述接触式图像传感器模组的透镜组与基座采用嵌件成型法形成，因而有效地增加所述透镜组与所述基座之间的结合面积，并且还可实现具有小型化体积的所述接触式图像传感器模组。

为达成上述目的，本发明提供一种接触式图像传感器模组的制造方法，包括：提供一透镜组；将所述透镜组埋入一第一嵌件成型模具；以及在所述第一嵌件成型模具内注入一第一注塑材料以形成镶嵌有所述透镜组的一基座。

于本发明其中的一优选实施例当中，在将所述透镜组埋入一第一嵌件成型 模具之前还包含设置一黏性材料于所述透镜组的外表面上，用于黏接所述透镜组与所述基座。

于本发明其中的一优选实施例当中，在所述透镜组的外表面上设置所述黏性材料的方法包含采用涂布、移印、点胶、或放置一黏着薄膜。

于本发明其中的一优选实施例当中，所述黏性材料形成在所述透镜组的全部的侧表面上。

于本发明其中的一优选实施例当中，所述基座还包含一容置空间，用于设置一光源组，并且所述光源组对应于所述透镜组，其中当所述接触式图像传感器模组进行扫描动作时，所述光源组产生一光线并照射至一待扫描物，而所述透镜组则将从所述待扫描物反射回来的光线聚焦至一传感器基板上。

于本发明其中的一优选实施例当中，所述制造方法还包含：提供一玻璃基板；将所述玻璃基板埋入一第二嵌件成型模具；以及在所述第二嵌件成型模具内注入一第二注塑材料以形成镶嵌有所述玻璃基板的一上盖，其中所述上盖是要组合在所述基座的上方。

于本发明其中的一优选实施例当中，所述制造方法还包含：提供一玻璃基板，其中玻璃基板是要组合在所述基座的上方。

本发明的另一目的在于提供一种接触式图像传感器模组，包含：一基座，具有一容置空间以及一组装槽；以及一透镜组，其中所述透镜组采用一嵌件成型法镶嵌在所述基座的所述组装槽内。