[发明专利]一种UV固化LED封装胶用树脂及其制备方法

权利要求书

1.一种UV固化LED封装胶用树脂，其特征在于，该树脂结构式如下所示：

其中：m为1-30范围内的整数；n为1-30范围内的整数；

该树脂由甲基苯基含氢硅油和季戊四醇三丙烯酸酯在铂催化剂作用下反应制备得到；所述甲基苯基含氢硅油按照重量份数计，其组分及含量如下：

其中：所述溶剂选自甲苯或苯的任一种或两种，所述催化剂选自98wt％硫酸或者38wt％的盐酸的任一种或两种。

2.如权利要求1所述的UV固化LED封装胶用树脂，该树脂透光率在80～90％之间，在室温下的折射率在1.5023～1.5435之间，UV光照射下的固化时间在5～120s之间。

3.如权利要求1所述的UV固化LED封装胶用树脂的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

(1)将二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、含氢环体、含氢双封头、蒸馏水、溶剂和催化剂加入到容器中，升温至60～90℃，搅拌下恒温4～7h，然后升温至90～120℃，搅拌下恒温反应3～7h，所得的反应液用蒸馏水水洗至中性，然后减压蒸馏，即得甲基苯基含氢硅油；其中：所述溶剂选自甲苯或苯的任一种或两种，所述催化剂选自98wt％硫酸或者38wt％的盐酸的任一种或两种；

(2)将上述所得甲基苯基含氢硅油和季戊四醇三丙烯酸酯按比例加入到三口烧瓶中，再加入阻聚剂，通入保护气体，搅拌并加热，升温至60～80℃，加入铂催化剂，搅拌下恒温3～7h，停止加热，待烧瓶温度降到室温，即得UV固化LED封装胶用树脂。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，减压蒸馏的条件如下：温度为200～205℃，压力为-0.096MPa，减压蒸馏时间为2-3h。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，甲基苯基含氢硅油、阻聚剂和铂催化剂的质量比为10：(0.005～0.007)：(0.01～0.02)。