[发明专利]一种UV固化LED封装胶用树脂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种UV固化LED封装胶用树脂及其制备方法。

背景技术

随着社会的进步，大功率LED快速发展。LED器件质量的好坏很大程度上取决于封装的好坏。传统的LED封装胶一般为双组份LED封装胶，一个组份主体为乙烯基有机硅树脂；一个组份主体为含氢硅油。在封装过程中，两个组份在催化剂作用下于100℃以上高温固化几个小时。固化时间长，容易对器件造成一定的应力和损害。

发明内容

为了解决上述的传统封装工艺存在的固化时间长、配胶工艺繁琐等技术问题，本发明的目的在于提供的一种新型UV固化LED封装胶用树脂及其制备方法。本发明的UV固化LED封装胶分子结构中同时含有丙烯酸酯、苯基等分子结构，在固化时自身分子结构的丙烯酸酯在光引发剂的作用下进行交联反应，几秒钟就可完成固化。大大减少了固化时间。同时苯基的存在提升了UV固化LED封装胶的折射率，有利于提升UV封装胶的出光效果。

本发明的技术方案具体阐述如下。

.本发明提供一种UV固化LED封装胶用树脂，该树脂结构式如下所示：

其中：m为1-30范围内的整数；n为1-30范围内的整数。

本发明中，树脂透光率在80～90％之间，在室温下的折射率在1.5023～1.5435之间，UV光照射下的固化时间在5～120s之间。

本发明中，该树脂由甲基苯基含氢硅油和季戊四醇三丙烯酸酯在铂催化剂作用下反应制备得到；所述甲基苯基含氢硅油按照重量份数计，其组分及含量如下：

其中：所述溶剂选自甲苯或苯的任一种或两种，所述催化剂选自98wt％硫酸或者38wt％的盐酸的任一种或两种。

本发明还提供一种UV固化LED封装胶用树脂的制备方法，具体步骤如下：

(1)将二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、含氢环体、含氢双封头、蒸馏水、溶剂和催化剂加入到容器中，升温至60～90℃，搅拌下恒温4～7h，然后升温至90～120℃，搅拌下恒温反应3～7h，所得的反应液用蒸馏水水洗至中性，然后减压蒸馏，即得甲基苯基含氢硅油；其中：所述溶剂选自甲苯或苯的任一种或两种，所述催化剂选自98wt％硫酸或者38wt％的盐酸的任一种或两种；

(2)将上述所得甲基苯基含氢硅油和季戊四醇三丙烯酸酯按比例加入到三口烧瓶中，再加入阻聚剂，通入保护气体，搅拌并加热，升温至60～80℃，加入铂催化剂，搅拌下恒温3～7h，停止加热，待烧瓶温度降到室温，即得UV固化LED封装胶用树脂。

上述步骤(1)中，减压蒸馏的条件如下：温度为200～205℃，压力为-0.096MPa，减压蒸馏时间为2-3h。

上述步骤(2)中，甲基苯基含氢硅油、阻聚剂和铂催化剂的质量比为10：(0.005～0.007)：(0.01～0.02)。

本发明的有益成果如下：

本发明的一种UV固化LED封装胶用树脂，该树脂结构中存在较多的丙烯酸酯结构。该树可在UV光照射下在5～120s可完成固化。大大缩短了固化时间。

进一步，本发明的一种UV固化LED封装胶用树脂，通过改变二苯基二甲氧基硅烷、含氢环体等原料的组分的含量来实现对最终所得的UV固化LED封装胶用树脂中苯基含量的控制，因此最终所得的UV固化LED封装胶用树脂在满足高折射率的同时，具有高透光率。上述所得的UV固化LED封装胶用树脂，其折光率高，按照国家标准GB/T 614-2006《化学试剂折光率通用方法》对其折光率进行了测试，室温下为1.5023～1.5435。采用尤尼柯(上海)仪器有限公司的UV-2102PC紫外可见光分光光度计，将上述制备LED封装胶所用的交联剂的样品置于1mm×1mm×10mm的石英比色皿中；扫描波段为400-800nm，测试样品透光率，其透光率可达80～90％。

本发明的UV固化LED封装胶用树脂，由于其具有高透光率、高折射率、粘度低等特点，可用于LED封装领域，还可用于电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护等相关技术领域。

本发明的一种UV固化LED封装胶用树脂的制备方法，其制备路线短、反应温和，不需要压力反应设备，适于工业化生产。

附图说明

图1为实施例1所得的UV固化LED封装胶用树脂的红外光谱图。

具体实施方式

下面通过实施例并结合附图对本发明进一步详细描述，但并不限制本发明。