[发明专利]电缆包覆层加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及出料结构，具体地，涉及一种电缆包覆层加工装置。

背景技术

在电缆的外包层的生产过程中，通常的生产方式为：首先将原料进行混 料，然后将混合均匀的原料通过挤出成型机包覆于电缆的线芯上。现有的混 料机上配置的出料单元往往为圆柱形的筒状结构或者圆台状的筒状结构。由 于粉状的原料在储存过程中吸收水分，进而在混料过程中互相粘结形成结块 或者粘结于出料单元的内壁上，最终使得出料单元出现堵塞的现象。一旦出 料单元出现堵塞，则需要先关闭混料机，然后疏通出料单元。这样，不仅耗 时耗力，同时也极大地增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种电缆包覆层加工装置，该电缆包覆层加工装置 能够有效地防止物料的堵塞。

为了实现上述目的，本发明提供了一种电缆包覆层加工装置，包括混料 机和挤出成型机，混料机包括由上而下依次连接的混料筒、缓冲段和出料段， 出料段的外部沿着周向设置有多个振动板，振动板的内侧由上而下依次设置 有多个防结条且防结条贯穿出料段的侧壁，振动板的顶部与弹簧相连接；其 中，防结条自顶部向底部倾斜于出料段的侧壁，出料段的下端位于挤出成型 机的料斗的正上方；

混料筒内设置有横梁、第一搅拌棒与第二搅拌棒，第一搅拌棒与第二搅 拌棒分别设置于横梁两端且自上而下向中心靠拢，第一搅拌棒的长度小于第 二搅拌棒的长度，横梁与位于混料筒外部的第一电机相连接以使得横梁能够 绕混料筒的轴向转动。

优选地，弹簧的顶部固定于混料筒的底部；或者，防结条焊接于振动板 的内侧上。

优选地，防结条铰接于振动板的内侧上。

优选地，防结条与出料段的侧壁之间的形成的夹角为30-60°。

优选地，缓冲段为圆柱形筒状结构，出料段为上宽下窄的圆台形筒状结 构。

优选地，缓冲段的顶部的口径小于混料筒的底部的口径，的底部的口径 不小于出料段的顶部的口径。

优选地，防结条为上尖下宽的三棱条。

优选地，第一搅拌棒和/或第二搅拌棒的顶部设置有第二电机以驱动第 一搅拌棒和/或第二搅拌棒绕轴向转动。

优选地，横梁的下方还设置有连接杆，连接杆上枝接有定向杆，第一搅 拌棒和/或第二搅拌棒贯穿于定向杆。

优选地，第一搅拌棒和/或第二搅拌棒与竖直方向之间的夹角为15-35°。

根据上述技术方案，本发明提供的电缆包覆层加工装置的工作原理如 下：粉状的物料在混料机的混料筒中通过搅拌装置混合均匀后便可自混料筒 的底部经过缓冲段进入出料段，处于边缘的混料便可与防结条相碰撞，在碰 撞力的作用下，振动板便可在弹簧的支撑下进行往返运动，在这个往返运动 过程中，防结条便可与出料段的侧壁进行摩擦进而将防结条上沉积的物料刮 除，同时也可带动防结条两侧的出料段的内壁上沉积的物料进行脱落，进而 使得出料段的内壁上沉积的均得到有效地清除，最后混合均匀的粉料进入基 挤出成型机的料斗中从而在线芯的表面形成包覆层。此外，混料筒内通过两 个长度不等的且倾斜设置的第一搅拌棒与第二搅拌棒进行混料，在混料过程 中，第二搅拌棒能够将底层的粉料向上挤压，而第一搅拌棒能够将顶层的粉 料向下挤压，在上下交互挤压的过程中便可使得粉料混合的更加的均匀，在 交互挤压的过程中在一定程度上也可破碎结块的粉料。由上述描述可知，本 电缆包覆层加工装置防止粉料的结块是利用物料自身的冲击力以及防结条 的往复运动的结果，无需借助外界的动力，不仅清除结块的效率高，同时也 达到了节省能源的功效。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与 下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在 附图中：

图1是本发明提供的电缆包覆层加工装置的优选实施方式的结构示意 图；

图2是图1中的混料机的结构示意图。

附图标记说明

1、缓冲段2、出料段

3、振动板4、防结条

5、弹簧6、混料筒

7、横梁8、第一搅拌棒

9、第二搅拌棒10、第二电机

11、连接杆12、定向杆