[发明专利]基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法有效
申请号: | 201610027120.X | 申请日: | 2016-01-15 |
公开(公告)号: | CN105552089B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 邢建国;赛加坐;喻娟;王凤 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/762;H01L21/78 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 李峥;杨晓光 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 板结 及其 柔性 方法 剥离 | ||
1.一种基板结构,包括:载体基板,设置在所述载体基板上的柔性基板,其特征在于,还包括:
夹在所述载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层;
所述粘结层包括在磁场的作用下粘性强度进行转变的磁粘性层;
所述粘结层与所述柔性基板接触的一侧具有所述磁粘性层,
其中,所述粘结层还包括基材和粘结剂;
所述粘结层与所述载体基板接触的一侧具有所述粘结剂;
所述基材夹在所述磁粘性层和所述粘结剂之间,
其中,所述粘结剂为磁粘性层。
2.如权利要求1所述的基板结构,其特征在于,所述磁粘性层在磁场的作用下在液体状态和塑性体状态之间转换;
所述塑性体状态的磁粘性层的粘性强度大于所述液体状态的磁粘性层的粘性强度。
3.如权利要求1所述的基板结构,其特征在于,磁场强度越大,所述磁粘性层的粘性强度越大。
4.如权利要求1所述的基板结构,其特征在于,所述磁粘性层包括铁磁性易磁化颗粒,分散剂和稳定剂。
5.如权利要求4所述的基板结构,其特征在于,所述铁磁性易磁化颗粒是铁粉。
6.如权利要求4所述的基板结构,其特征在于,所述分散剂是矿物油、硅油或合成油。
7.如权利要求4所述的基板结构,其特征在于,所述稳定剂是SiO2。
8.如权利要求1所述的基板结构,其特征在于,所述基材的材料为聚氯乙烯、亚克力、玻璃或聚酯类材料。
9.一种如权利要求1-8任一项所述基板结构的柔性基板的贴附方法,其特征在于,包括:
将粘结层贴附在载体基板上;所述粘结层包括在磁场的作用下粘性强度进行转变的磁粘性层;
将柔性基板贴附在所述磁粘性层上;
在所述粘结层周围施加磁场,以使所述柔性基板通过所述粘结层固定在所述载体基板上。
10.如权利要求9所述的贴附方法,其特征在于,将粘结层贴附在载体基板上,具体包括:
将粘结层通过所述粘结层中的粘结剂贴附在载体基板上。
11.如权利要求9所述的贴附方法,其特征在于,在所述磁粘性层周围施加磁场,所述磁粘性层由液体状态向塑性体状态转换;其中,所述塑性体状态的磁粘性层的粘性强度大于液体状态的磁粘性层的粘性强度。
12.一种如权利要求1-8任一项所述基板结构的柔性基板的剥离方法,其特征在于,包括:
在柔性基板通过粘结层固定在载体基板后,将所述粘结层周围的磁场去掉;所述粘结层包括在磁场的作用下粘性强度进行转变的磁粘性层;
去掉磁场后,将所述柔性基板从所述粘结层中的磁粘性层上剥离。
13.如权利要求12所述的剥离方法,其特征在于,还包括:
将所述载体基板从所述粘结层中的粘结剂上剥离。
14.如权利要求12所述的剥离方法,其特征在于,将所述粘结层周围的磁场去掉后,所述磁粘性层由塑性体状态向液体状态转化;其中,所述塑性体状态的磁粘性层的粘性强度大于液体状态的磁粘性层的粘性强度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的