[发明专利]基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法有效
申请号: | 201610027120.X | 申请日: | 2016-01-15 |
公开(公告)号: | CN105552089B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 邢建国;赛加坐;喻娟;王凤 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/762;H01L21/78 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 李峥;杨晓光 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 板结 及其 柔性 方法 剥离 | ||
一种基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法,该基板结构包括:载体基板,设置在载体基板上的柔性基板,还包括:夹在载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层;粘结层包括在磁场的作用下粘性强度进行转变的磁粘性层;粘结层与柔性基板接触的一侧具有该磁粘性层。由于该基板结构中在柔性基板一侧设置了在磁场的作用下粘性强度可以进行转变的磁粘性层,这样只需在磁场的作用下,通过磁粘性层即可实现柔性基板在制作过程中的贴附及剥离,且载体基板和粘结层可以回收利用。
技术领域
本发明涉及基板制造技术领域,尤其涉及基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法。
背景技术
近年来,柔性显示作为下一代显示重点技术得到飞快的发展,柔性显示器件使用一种可卷曲的柔性基板,该柔性基板是由柔软的材料制成,其特点为可变型可弯曲,且具有轻薄,携带方便等优点。
目前,柔性基板加工困难,严重限制了其应用发展,一般将柔性基板固定到刚性的载体基板上制作,但柔性基板的贴附工艺较为复杂,且不易将制作完成的柔性基板剥离。目前把柔性基板固定到载体基板的方法很多,大致可以分成两类:其一,用粘合剂,如双面胶,将柔性基板贴附到载体基板上,器件制作完成后剥离;其二,直接将柔性基板的原材料涂覆在载体基板上,经过定型后形成柔性基板,待器件制作完成后再剥离。但是,上述方法存在如下缺陷:一、用粘合剂将柔性基板贴附到载体基板上,器件完成后剥离,不易将制备完成的柔性基板从载体基板取下或者有胶残留;二、直接将柔性基板的原材料涂覆在载体基板上,器件制作完成后剥离,该方法使柔性基板固定在载体基板上较为困难,且所用的涂覆原材料的方法和剥离方法成本较高。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供基板结构及其柔性基板的贴附方法、剥离方法,只需在磁场的作用下,通过磁粘性层即可实现柔性基板在制作过程中的贴附及剥离,且载体基板和粘结层可以回收利用。
因此,本发明实施例提供了一种基板结构,包括:载体基板,设置在所述载体基板上的柔性基板,还包括:
夹在所述载体基板和柔性基板之间的一个或多个并排设置的粘结层;
所述粘结层包括在磁场的作用下粘性强度进行转变的磁粘性层;
所述粘结层与所述柔性基板接触的一侧具有所述磁粘性层。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述基板结构中,所述粘结层还包括基材和粘结剂;
所述粘结层与所述载体基板接触的一侧具有所述粘结剂;
所述基材夹在所述磁粘性层和所述粘结剂之间。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述基板结构中,所述粘结剂为所述磁粘性层。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述基板结构中,所述磁粘性层在磁场的作用下在液体状态和塑性体状态之间转换;
所述塑性体状态的磁粘性层的粘性强度大于所述液体状态的磁粘性层的粘性强度。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述基板结构中,磁场强度越大,所述磁粘性层的粘性强度越大。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述基板结构中,所述磁粘性层包括铁磁性易磁化颗粒,分散剂和稳定剂;其中,
所述磁粘性层包括铁磁性易磁化颗粒,分散剂和稳定剂
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述基板结构中,所述所述铁磁性易磁化颗粒是铁粉。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述基板结构中,所述分散剂是矿物油、硅油或合成油。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的