[发明专利]电子封装件及封装用的基板有效
| 申请号： | 201610027579.X | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN106920778B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 梁芳瑜;张宏宪;赖顗喆;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
1.一种封装用的基板，其特征为，该基板包括：
基板本体，其具有相邻接的第一区域及第二区域，其中，该第一区域上具有多个第一电性接触垫，该第二区域位于该基板本体的角落且具有多个第二电性接触垫；以及
材料层，其形成于该第二区域上，以防止该基板本体翘曲，并使其中一部分该第二电性接触垫嵌埋于该材料层中，而另一部分该第二电性接触垫外露于该材料层。
2.如权利要求1所述的封装用的基板，其特征为，该基板本体为半导体板材、陶瓷材或有机材。
3.如权利要求1所述的封装用的基板，其特征为，该基板本体中具有多个电性连接该些第一电性接触垫的导电穿孔。
4.如权利要求1所述的封装用的基板，其特征为，该材料层复形成于该第一区域中，使该第一区域分隔成至少二区块。
5.如权利要求1或4所述的封装用的基板，其特征为，该材料层的布设位置为该基板的应力集中区域。
6.如权利要求1所述的封装用的基板，其特征为，该第一电性接触垫周围形成有钝化层。
7.如权利要求6所述的封装用的基板，其特征为，该钝化层的材质与该材料层的材质相同。
8.如权利要求1所述的封装用的基板，其特征为，该第一电性接触垫上形成有凸块底下金属层。
9.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
基板本体，其具有相邻接的第一区域及第二区域，其中，该第一区域上具有多个第一电性接触垫，该第二区域位于该基板本体的角落且具有多个第二电性接触垫；
材料层，其形成于该第二区域上，以防止该基板本体翘曲，并使其中一部分该第二电性接触垫嵌埋于该材料层中，而另一部分该第二电性接触垫外露于该材料层；
电子元件，其结合于该些第一电性接触垫上。
10.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该材料层复形成于该第一区域中，使该第一区域分隔成至少二区块。
11.如权利要求9或10所述的电子封装件，其特征为，该材料层的布设位置为该基板的应力集中区域。
12.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该第一电性接触垫周围形成有钝化层，该钝化层的材质与该材料层的材质相同。
13.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该第一电性接触垫上形成有凸块底下金属层。
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